[发明专利]一种利用RHEED原位实时定量探测薄膜粗糙度的方法有效
| 申请号： | 202110022387.0 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112857270B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 翟晓芳;梁根豪;成龙 | 申请（专利权）人： | 上海科技大学 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 徐俊 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过反射式高能电子衍射仪(以下简称RHEED)原位实时探测薄膜粗糙度的方法。RHEED是在外延生长薄膜时广泛采用的仪器，通过与荧光屏和电荷耦合器件(以下简称CCD)的结合，可以原位实时观测到外延薄膜的衍射图案。本发明通过采集外延薄膜衍射图案的特征参数，将衍射图案特征参数和薄膜表面平整度建立起明确的函数关系，从而使得在生长过程中便能依据外延薄膜的衍射图案得到其精确的表面粗糙度，这大大拓展了RHEED在薄膜生长中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 rheed 原位 实时 定量 探测 薄膜 粗糙 方法 | ||
【主权项】：
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