[发明专利]一种用于储存芯片的模压夹具加工设备有效
申请号: | 202110001248.X | 申请日: | 2021-01-04 |
公开(公告)号: | CN112864029B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 汪浩 | 申请(专利权)人: | 深圳市铨天科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙) 44837 | 代理人: | 刘佳 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于储存芯片的模压夹具加工设备,包括模压夹具本体、第一伺服电机和第二伺服电机,所述模压夹具本体的表面固定连接有固定板,且固定板上固定安装有第一伺服电机,所述第一伺服电机上固定安装有第一锥形齿轮,所述固定板上插设有第一螺纹杆,且第一螺纹杆上固定安装有第二锥形齿轮。该加工好的基板需要进行拿取出来时,将放置板进行抬升,使放置板脱离插杆停止,然后通过第二伺服电机的运作带动第三螺纹杆进行转动,在第三螺纹杆上套设有第二套块,通过第三螺纹杆的转动使第二套块进行移动,第二套块的移动通过拉杆推动压固台相外侧移动,从而便于对存储芯片进行拿取。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 储存 芯片 模压 夹具 加工 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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