[发明专利]用于在3D堆叠产品中实现管芯重用的方案在审
| 申请号： | 202080067242.6 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN114467174A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 约翰·J·吴;米林德·S·巴格瓦特;布雷特·P·威尔克森;拉胡尔·阿加瓦尔 | 申请（专利权）人： | 超威半导体公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/48;H01L23/528;H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了用于将流量路由通过竖直堆叠的半导体管芯的系统、设备和方法。在三维集成电路中，第一半导体管芯具有竖直堆叠在其顶部上的第二管芯。第一管芯包括不穿过第一管芯的穿硅通孔(TSV)互连件。第一管芯包括在TSV上方的一个或多个金属层，所述一个或多个金属层通过接合焊盘通孔连接到接合焊盘接口。如果通过第一管芯的TSV传递的信号由第二管芯共享，则第二管芯包括与第一管芯的接合焊盘接口对齐的TSV。如果第二管芯不共享这些信号，则第二管芯包括与接合焊盘接口对齐的晶片背面的绝缘部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 堆叠 产品 实现 管芯 重用 方案 | ||
【主权项】：
暂无信息
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