[发明专利]传送系统在审
| 申请号： | 202080066773.3 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN114514601A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 河合俊宏;中村浩章;小仓源五郎;杉浦孝典;谷山育志 | 申请（专利权）人： | 昕芙旎雅有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够在用于储存多个物体的储存容器与用于对多个物体进行批量处理的处理设备之间高效地传送多个物体的技术。一种用于在用于储存多个物体的储存容器(9)与用于对保持在托盘(8)上的多个物体进行批量处理的处理设备(2)之间传送多个物体的传送系统(1)，包括：将储存容器(9)安装在其上的安装部(31)；将多个物体安装在其上的载物台(41)；支撑托盘(8)的托盘支撑部(51)；在安装在安装部(31)上的储存容器(9)与载物台(41)之间传送多个物体的第一传送装置(44)；以及用于在载物台(41)与通过托盘支撑部(51)支撑的托盘(8)之间传送多个物体的第二传送装置(53)。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
