[发明专利]用于大规模多输入多输出天线系统的快速焊料芯片连接器有效
| 申请号： | 202080001968.X | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111937248B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 杰西·林;U·纳瓦萨里瓦拉 | 申请（专利权）人： | PCTEL公司 |
| 主分类号： | H01R12/52 | 分类号： | H01R12/52;H01R12/70;H01R12/73 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种快速焊料芯片连接器，该快速焊料芯片连接器可以包括主体、容纳在该主体中的无线电信号导体、以及一体地形成在该主体中的一个或多个接地引脚。在一些实施例中，该无线电信号导体可以包括被配置成电连接到形成在第一印刷电路板上的第一传输线的第一端以及被配置成电连接到形成在第二印刷电路板上的第二传输线的第二端，并且可以在该第一传输线与该第二传输线之间提供射频信号路径。该一个或多个接地引脚可以从该主体的相反端延伸，并且可以被配置成物理地支撑该主体以及该第一印刷电路板与该第二印刷电路板之间的无线电信号导体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 大规模 输入 输出 天线 系统 快速 焊料 芯片 连接器 | ||
【主权项】：
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