[实用新型]一种新型组合式多层板有效
| 申请号： | 202023003282.0 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213880455U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 刘志勇;胡可;林均秀 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型旨在提供一种新型组合式多层板及其生产工艺。本实用新型包括由下至上依次叠合的第一层覆铜板、第二层覆铜板以及第三层覆铜板，所述第一层覆铜板上设置有实心圆，所述第二层覆铜板上设置有第一通孔与第一圆铜环，所述第一通孔的直径大于所述实心圆的直径，所述第一圆铜环的内径大于所述第一通孔的直径，所述第一通孔与所述第一圆铜环均与所述实心圆同心设置，所述第三层覆铜板上设置有第二通孔与第二圆铜环，所述第二通孔的的直径大于所述第一圆铜环的外径，所述第二通孔与所述第二圆铜环均与所述实心圆同心设置。本实用新型应用于电路板生产技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 组合式 多层 | ||
【主权项】：
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