[实用新型]一种载体胶膜与金属件热压贴合治具有效
| 申请号： | 202022871995.2 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN214448478U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 蒲川;郭易;赵波;白垣胜;杨成;雷鹏程 | 申请（专利权）人： | 成都宏明双新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种载体胶膜与金属件热压贴合治具，包括基座，基座上表面设置有多个用于安装金属件的承载工位，每个承载工位均用于安装一个金属件，每个承载工位均设置有至少两个用于安装金属件的固定定位柱，同时每个承载工位均设置有多个用于支撑载体胶膜的弹性定位柱，载体胶膜上设置有与各弹性定位柱的定位部相配合的定位孔，载体胶膜通过第二定位孔安装于各弹性定位柱上，并由各弹性定位柱的支撑部支撑。本实用新型使得载体胶膜与热压贴合治具中间存在间隙（如5mm间隙），载体胶膜放置在夹具上后，能够有效解决载体胶膜受热膨胀变形异常。进而杜绝载体胶膜与金属件接触，在热压贴合前膨胀变形使电子元件移位、偏移等缺陷，提高了良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 载体 胶膜 金属件 热压 贴合 | ||
【主权项】：
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