[实用新型]一种高性能电子器件散热片有效
申请号: | 202022688047.5 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN214125811U | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 盖俊;刘哲洪;田明运;杨俊 | 申请(专利权)人: | 宝德塑胶金属零部件(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区爱*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高性能电子器件散热片,包括散热连接底座,所述散热连接底座上表面居中位置固定安装有散热连接片,所述散热连接片一侧外表面固定开设有预留辅助散热通风口,所述散热连接片一侧外表面靠近上表面边缘处位置活动安装有螺纹固定旋钮,所述散热连接片内部靠近下表面固定开设有冷却液储存槽,所述散热连接片内部靠近上表面固定开设有冷凝通道,所述冷凝通道与冷却液储存槽相通,所述散热连接底座下表面固定开设有电子元件安装凹槽。本实用新型所述的一种高性能电子器件散热片,能够有效地压制电子元件带来的高温,采取内部冷凝的办法,可以有效地将电子元件的工作温度控制住冷却液沸点下,且安装方便,便于直射硅脂导热。 | ||
搜索关键词: | 一种 性能 电子器件 散热片 | ||
【主权项】:
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