[实用新型]一种电子标签阵列封装机在审

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申请号: 202022226945.9点击下载 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN213401095U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 汪松林 申请(专利权)人: 浙江亿普信电子有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L21/677;H01L21/67
代理公司: 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 代理人: 吴琰
地址: 324300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种电子标签阵列封装机,通过工作台承载各个单元,送料单元将整捆待封装电子标签输出,阵列式封装单元对到达封装位的电子标签阵列进行冲压封装,收料单元将输出的电子标签收卷,以送料单元和阵列式封装单元间的传感单元进行传感检测,同时送料单元、阵列式封装单元、收料单元和传感单元连接至控制器,以控制器控制完成操作。本实用新型通过控制器控制送料单元、阵列式封装单元、收料单元和传感单元工作,可以快速对电子标签的基材及其双面的金属体进行加热连接、封装,基材在脱下过程中不出现黏连,封装对应准确,电子标签的性能好,加工成本低、废品率低,阵列式操作,效率高。
搜索关键词: 一种 电子标签 阵列 装机
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