[实用新型]一种高导电性银铜复合板带有效
| 申请号： | 202021989864.8 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN213733831U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 赵成威 | 申请（专利权）人： | 浙江松发复合新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B3/30;B32B3/06;B32B3/24;B32B33/00 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导电性银铜复合板带，包括铜层和银层；所述银层通过浇铸覆盖在所述铜层上，并且所述银层在所述铜层上裹覆设置；所述铜层的上下表面均设有凸条；所述银层的内侧还设有与所述凸条对应设置的凹槽；通过所述凸条和凹槽的啮合，增加所述铜层和银层的接触面积；本实用新型机构简单，通过在铜层上设置凸条，并且在银层内设置有对应设置的凹槽，通过凸条和凹槽的啮合，可以增强板带的机械性能，并且增加了铜与银之间的接触面积，增强导电能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电性 复合板 | ||
【主权项】：
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