[实用新型]一种印章及压印装置有效

专利信息
申请号: 202021696814.0 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN213035515U 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 李卫士;雷玫;徐甜;冯晓甜;李伟龙 申请(专利权)人: 华天慧创科技(西安)有限公司
主分类号: B41K1/02 分类号: B41K1/02;B41K1/38;B41K1/36;G03F7/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 马贵香
地址: 710018 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种印章及压印装置,该印章下表面上涂覆的胶层,不再将整个印章的下表面涂覆上胶层,而是采用间隔填充胶层的手段,相隔列填充,或相隔行填充,使得印章在压印过程中,印章和基底之间没有过多的胶体,从原材料和压印的一开始就减少了残留层的厚度,减少了压印过程需要克服的胶体存在的阻力,进一步的,大大的减少了大面积压印时需要克服的分子间阻力以及胶水本身在基板上扩散的阻力。从而实现超薄压印。
搜索关键词: 一种 印章 压印 装置
【主权项】:
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