[实用新型]一种LED硅胶芯片封装模具有效

专利信息
申请号: 202021673475.4 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN213184339U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 佟学坤
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及封装模具技术领域,特别是涉及一种LED硅胶芯片封装模具,包括下模座,下模座上端内侧固定连接有下模板,且下模板上端开有若干个限位槽,下模板上端设有若干块连接板,每相邻两块连接板之间均固定连接有封装凹盒,下模板内部开有活动腔,且活动腔内部顶端固定连接有伸缩气缸,且伸缩气缸下端固定连接有支板,支板上端左右两侧均固定连接有顶杆,且顶杆上端贯穿出下模板;通过顶板将连接板顶起,从而便于快速的将封装凹盒从限位槽内顶出,通过更换封装凹盒,以此来达到快速脱料的效果,提高脱料效率,而通过电热丝持续对蓄料室内的液态硅胶进行加热,避免硅胶不均匀固化的情况发生,保证了封装质量。
搜索关键词: 一种 led 硅胶 芯片 封装 模具
【主权项】:
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  • 李少飞;陈健平;刘钱兵;杨凯 - 广东省旭晟半导体股份有限公司
  • 2023-03-08 - 2023-07-21 - H01L33/52
  • 本实用新型涉及LED灯封装技术领域,具体为一种贴片式超大角度的LED封装结构,包括支架体以及设于支架体上的芯片,所述支架体上设有封装部,封装部将芯片完全覆盖在内,所述支架体的背面固定有两个焊盘,两个所述焊盘分别通过两个通孔与支架体表面两个固晶焊线区域连接,两个固晶焊线区域通过两个线材和芯片连接。本实用新型通过第一封装体的尺寸限定设计,及增加第二封装体的设计,让芯片发出的光在胶体内有足够的距离实现折射、反射,将中间的强光分散开,并通过切割后封装体的四侧切割面与支架体四侧切割面平齐,让支架不会阻挡四侧发光,从而实现LED灯发光颜色一致,并实现光分布均匀及实现大角度。
  • 显示面板及其制备方法-202310170624.7
  • 张建英;康报虹 - 惠科股份有限公司
  • 2023-02-27 - 2023-07-18 - H01L33/52
  • 本申请提供了一种显示面板及其制备方法。显示面板的制备方法包括:提供待封装件;待封装件包括驱动基板以及设置于驱动基板一侧的多个发光芯片;在驱动基板上设置透明胶层,透明胶层至少位于发光芯片的侧面;光照透明胶层,使位于发光芯片的侧面的透明胶层变色。通过将透明胶层至少设置于发光芯片的侧面,以避免发光芯片受水汽腐蚀从而增加显示面板的水氧隔绝能力;以及通过光照透明胶层使位于发光芯片的侧面的透明胶层变色,以避免相邻的发光芯片之间发生混色进而改善色偏。
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