[实用新型]一种手机后壳用多功能热熔治具有效
| 申请号： | 202021108422.8 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN212860508U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 谢涛;梅志亮;王郁宏;袁平 | 申请（专利权）人： | 东莞华誉精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/20 | 分类号： | B29C65/20;B29C65/78;B29L31/34 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人： | 方小明 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机后壳用多功能热熔治具，包括加工台、主支撑块、侧块、后壳治具和压套，所述加工台顶部固定安装有主支撑块，所述主支撑块顶部设有后壳治具，所述主支撑块端部分别设有侧块，所述侧块一侧嵌设安装有天线柱热熔头、所述后壳治具顶部两端端分别固定贯穿嵌设有金手指热熔头和闪光灯热熔柱，所述后壳治具顶部且位于金手指热熔头与闪光灯热熔柱之间开设有内六角插槽，所述内六角插槽顶部插设有六角插杆，所述六角插杆顶部两侧设有压套。通过单组人员即对手机的金手指、闪光灯和天线进行同步加工，大大降低了人员的耗费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 后壳用 多功能 热熔治具 | ||
【主权项】：
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