[实用新型]一种用于高温渗银的工装有效
| 申请号： | 202021017839.3 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN212655710U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 田德辉;王宝;汪春权 | 申请（专利权）人： | 无锡市惠丰电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 程爽 |
| 地址： | 214142 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于高温渗银的工装，包括芯棒、渗银架，所述芯棒为圆柱体，所述渗银架包括支撑架、支板，所述支撑架与支板固定连接，所述支撑架上开设有若干“U”型开口，所述芯棒可放置于支撑架上“U”型的开口中。以解决现有技术存在的渗银效率低下，不利于大批量生产的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高温 工装 | ||
【主权项】：
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