[实用新型]一种电路板脱锡和电子元器件的装置有效

专利信息
申请号: 202020778899.0 申请日: 2020-05-12
公开(公告)号: CN212285266U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 杨冬伟;陈正;郭键柄;张亚东;张琪;卢超;丁志广;高首坤;武腾 申请(专利权)人: 兰州有色冶金设计研究院有限公司
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00;B07B1/22;B07B1/28;B23K1/018;F27D15/02;F27D17/00;B01D46/02
代理公司: 兰州智和专利代理事务所(普通合伙) 62201 代理人: 张英荷
地址: 730000 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型公开了一种电路板脱锡和电子元器件的装置,属于危险废弃物资源再生领域,解决了现有方法存在的锡焊和电子元器件分离不彻底的问题。本实用新型包括给料机、上料皮带、受料仓、外热式回转窑、冷却系统和分离箱,上料皮带连接在给料机和受料仓之间,受料仓与外热式回转窑的窑筒相连,分离箱内设有滚筒筛、振动筛和收集槽,滚筒筛、振动筛和收集槽由上至下依次设置,收集槽下端设有出料口,外热式回转窑的窑尾罩通过第一溜槽与滚筒筛相连,冷却系统包括冷却水管和冷却水循环装置,冷却水管环绕在第一流槽外周,冷却水管与冷却水循环装置相连。本实用新型实现了锡粒、裸板及电子元器件三者的有效分离。
搜索关键词: 一种 电路板 电子元器件 装置
【主权项】:
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