[实用新型]一种校准晶圆片有效
申请号: | 202020233920.9 | 申请日: | 2020-03-02 |
公开(公告)号: | CN212008893U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 罗捷;林科闯;谢祥政 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安集成电路有限公司 |
主分类号: | G01R35/00 | 分类号: | G01R35/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361100 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种校准晶圆片,在晶圆上具有多组校准图形,每组校准图形包括直通校准单元、短路校准单元和负载校准单元;至少一组负载校准单元中的匹配电阻具有电阻值粗调部和/或电阻值微调部。本实用新型不但能降低量测的校准成本,提升量测产能,而且还能同时提高量测精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 校准 晶圆片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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