[实用新型]厚铜电路板沉铜槽有效

专利信息
申请号: 202020061246.0 申请日: 2020-01-13
公开(公告)号: CN211240336U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 何梨波;李晓知 申请(专利权)人: 深圳市中络电子有限公司
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18
代理公司: 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 代理人: 霍如肖
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了厚铜电路板沉铜槽,包括主体和支撑杆,所述主体上端中部设置有温控加热组件,且温控加热组件内部设置有卡合槽,所述卡合槽内部安置有主槽箱,所述支撑杆焊接固定于主体上端左右两侧,且支撑杆上端焊接固定有卡合固定架,所述卡合固定架内部设置有过滤注射组。该厚铜电路板沉铜槽,底固定箱内部的加热丝通电可对主槽箱进行加热,可在主槽箱进行工件加热时,对主槽箱内温度进行调控,提高加工质量和加工效率,且温度监测计可实时对主槽箱温度进行监控,安全系数更高,药水储存桶内部的药水经多孔网状结构的过滤网过滤,药水储存桶内的药水通过药水注射管注射进入主槽箱,不断注入洁净的药水,可维持主槽箱内药水的稳定性。
搜索关键词: 电路板 沉铜槽
【主权项】:
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