[发明专利]半导体器件的封装方法在审

专利信息
申请号: 202011636677.6 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112820655A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 甄哲;武瑞杰;张瑞朋;丁敬秀 申请(专利权)人: 中芯集成电路(宁波)有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L21/78;H01L23/31;H01L23/29
代理公司: 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 代理人: 刘亭
地址: 315800 浙江省宁波市北*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种半导体器件的封装方法,所述半导体器件的封装方法,包括:提供第一衬底晶圆,所述第一衬底晶圆的上表面形成有多个芯片;在所述第一衬底晶圆上形成支撑层,所述支撑层内具有第一开口,所述第一开口贯穿所述支撑层暴露出所述芯片;在所述支撑层上形成封盖层,所述封盖层覆盖所述第一开口以形成空腔;切割所述封盖层、所述支撑层和所述第一衬底晶圆。本发明通过在第一衬底晶圆上形成支撑层、封盖层,以提高第一衬底晶圆和支撑层以及支撑层和封盖层的结合强度,从而提高有封盖层、支撑层和第一衬底晶圆围成的空腔结构的可靠性,确保空腔结构具备较好的气密性。
搜索关键词: 半导体器件 封装 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯集成电路(宁波)有限公司,未经中芯集成电路(宁波)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011636677.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 一种扁桥芯片塑封方法-202310767600.X
  • 潘久华 - 扬州虹扬科技发展有限公司
  • 2023-06-27 - 2023-10-27 - H01L21/56
  • 本发明公开一种扁桥芯片塑封方法,涉及芯片塑封技术领域,包括以下步骤:S1:将芯片放置于框架上,放置时,芯片的中心线与框架的侧边呈夹角α,30°≤α≤60°,然后放置跳线,进行焊接,得到框架组件;S2:将框架组件放置于预热台上预热,同时对环氧树脂进行预热;S3:将预热后的框架组件放置于塑封装置的下模上,启动塑封装置,调整合模压力后,使得塑封装置的下模下移,完成合模;S4:在合模过程中,将预热后的环氧树脂加入塑封装置的料筒中,调整转进压力后,完成进胶和固化,形成半成品;S5:切出半成品中多余的筋料,制得扁桥芯片的成品。本发明解决了现有扁桥的塑封工艺容易造成芯片开裂,从而影响产品质量的技术问题。
  • 半导体结构及其形成方法-202310815417.2
  • 陈军;黄铭辉 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-07-03 - 2023-10-27 - H01L21/56
  • 本公开提供了一种半导体结构及其形成方法,涉及半导体技术领域。该形成方法包括:提供初始半导体结构,包括衬底、介质层以及位于介质层内的多个接触垫,衬底包括目标区域和伪图案区域,多个接触垫在衬底上的正投影位于目标区域;对介质层进行平坦化处理;在介质层上形成绝缘层,绝缘层包括多个第一开口,各第一开口分别露出各接触垫;在各接触垫上对应形成第一金属凸块,并在绝缘层上形成多个第二金属凸块,多个第二金属凸块在衬底上的正投影位于伪图案区域,第一金属凸块与第二金属凸块的顶面齐平。通过在半导体结构上形成平坦化的介质层以及绝缘层,以减小不同区域内金属凸块之间的高度差,提高了不同结构互联的可靠性。
  • 一种探测器芯片的倒装封装方法和倒装封装设备-202210420617.3
  • 余思;徐泽驰;李晶;何兰丽;胡艳;岳爱文 - 武汉光迅科技股份有限公司
  • 2022-04-20 - 2023-10-27 - H01L21/56
  • 本发明公开一种探测器芯片的倒装封装方法和倒装封装设备,该倒装封装方法包括:将所述探测器芯片的电极面朝下与基板的焊接层相对设置;保持所述探测器芯片与所述基板对齐并移动所述探测器芯片;在所述探测器芯片的移动过程中,监测所述探测器芯片与所述基板之间的距离,在所述距离等于设定距离时,保持所述探测器芯片的当前位置;加热所述电极面和所述焊接层以连接所述探测器芯片和所述基板。本发明的倒装封装方法和倒装封装设备有利于减少探测器芯片与基板间连接不充分的风险。
  • 超薄封装结构的制作方法-201910351684.2
  • 孔德荣;阙燕洁 - 无锡华润安盛科技有限公司
  • 2019-04-28 - 2023-10-27 - H01L21/56
  • 本发明提供了一种超薄封装结构的制作方法,在注塑阶段,注入大量液态塑封料,使得液态塑封料充分流动至待封装半导体结构的各个间隙后再固化,避免空气间隙产生;之后再进行固态塑封料的厚度减薄。好处在于,既满足了超薄封装结构中固态塑封料无空气间隙的需求,又成本较低。
  • 一种半导体覆膜设备-202320545248.0
  • 韦雪;倪敏杰;杨国平;周林森;臧力永;吴灿;高伟;宋阳 - 深圳市深铭易购商务有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-10-27 - H01L21/56
  • 本实用新型公开了一种半导体覆膜设备,包括两组对称分布的加工板,所述两组加工板外表面的中部均套接有加固座,所述加工板的顶部连接有衔接架,所述两组加工板相对面的底部安装有固定板,所述两组加工板的顶部均设置有第一电动滑轨,所述加固座的底部安装有四组支撑杆,所述第一电动滑轨的顶部设置有第一电滑动座,所述第一电滑动座的内侧安装有限位架,所述限位架的一侧安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端安装有驱动轴。本实用新型通过刀片组件的活动,从而配合半导体产品在传动带组件上的滑动性,对保护膜进行切割,且通过传动带组件与第一电滑动座滑动性的配合,可装置内部对半导体产品的依次覆膜工作,从而增添装置覆膜工作的高效性。
  • 半导体器件以及使用标准化载体形成嵌入式晶片级芯片尺寸封装的方法-202311025039.4
  • 韩丙濬;沈一权;林耀剑;P.C.马里穆图 - 星科金朋私人有限公司
  • 2013-12-11 - 2023-10-24 - H01L21/56
  • 本发明涉及半导体器件以及使用标准化载体形成嵌入式晶片级芯片尺寸封装的方法。一种制作半导体器件的方法,包括:提供第一半导体晶片,其包括第一数目的半导体管芯;提供第二半导体晶片,其包括多个半导体管芯;从第一半导体晶片和第二半导体晶片单切半导体管芯;提供标准化载体;将第一数目的半导体管芯设置在所述标准化载体上;将多个半导体管芯的一部分设置在所述标准化载体上;将密封剂沉积在所述半导体管芯和标准化载体上;以及通过所述密封剂进行单切以形成半导体封装。根据本发明的方法,使用能够处理多种尺寸的半导体管芯和引入的晶片的设备和载体来高效地制造半导体器件。
  • 改造型自动封装机-202310815471.7
  • 刘斌;王辅兵;罗长江;邹流生 - 苏州赛肯智能科技有限公司
  • 2023-07-05 - 2023-10-24 - H01L21/56
  • 本发明涉及封装技术领域,公开了改造型自动封装机,包括塑封机,塑封机上设有上模和下模,上模和下模上均设有与之对应的加热单元,上模和下模之间设有用于容纳并与多层芯片定位的容腔,上模和下模上均安装有密封柱,用于将多层芯片上的流体微通道堵住,塑封机安装有驱动单元,驱动单元的输出端与上模连接,用于驱动上模开合模,密封柱为两端开口的中空结构,密封柱的输入端与冷却液循环系统连通;本发明在塑封的过程中,从多层芯片的内部降温,有利于控制多层芯片TSV通道连接处的温度缓慢变化,抑制填充料的膨胀,进而消除大部分由于温度变化剧烈导致的TSV通道连接处的应力集中,避免TSV通道连接处断裂。
  • 一种板级扇出封装方法-202310937650.8
  • 王姣;马书英 - 华天科技(江苏)有限公司
  • 2023-07-28 - 2023-10-24 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种板级扇出封装方法,包括以下步骤:S1:在载板上制备临时键合层;S2:将芯片、无源器件排列贴附到临时键合层上;S3:采用压膜的方式将芯片及无源器件用膜材包覆,并露出芯片正面的焊盘;S4:拆解键合层,去掉载板和临时键合层;S5:在芯片的正面制作金属重布线层和钝化层,并在金属重布线层上制作信号导出结构;同时在芯片的背面制作散热结构;S6:切割形成单颗芯片。本发明不受限于基板的加工周期、设计难度,可以缩短整个封装加工周期,从而降低封装成本,提高生产效率;在芯片正面加工重布线时同时在背面制作散热结构,双面同时加工既可避免常见的单面加工时易出现的翘曲问题,又解决了芯片的散热问题,可提升芯片的性能。
  • 多芯片的封装方法以及封装体-202310269132.3
  • 钟仕杰;宋关强;周亚军;李俞虹;雷云 - 天芯互联科技有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-10-24 - H01L21/56
  • 本发明公开了多芯片的封装方法以及封装体,其中,多芯片的封装方法包括:获取到金属框架,利用金属框架对至少两个芯片进行双面贴装以及双面塑封,得到加工板件;分别在加工板件的相对两侧进行线路制备,以制备得到封装体。通过上述方式,本发明能够实现封装体的小型化与轻便化。提高板级封装的集成度,降低封装内阻,提升产品的可靠性。
  • 树脂密封方法及树脂密封装置-202180095309.1
  • 藤沢雅彦;冈本雅志;荒井和雄 - 山田尖端科技株式会社
  • 2021-05-31 - 2023-10-24 - H01L21/56
  • 一种树脂密封方法,于在载体(11)上搭载有多个零件(12)的工件(10)上对树脂进行压缩成形,来制造在各个上树脂密封有至少一个零件(12)的多个封装,所述树脂密封方法包括:将片材树脂(SP1)设置于树脂成形模具(190)的工序(S15);以及对设置于树脂成形模具(190)的片材树脂(SP1)进行压缩成形的工序(S16),以俯视时片材树脂(SP1)的中央部的树脂量比周边部少的方式在片材树脂(SP1)的中央部形成有贯通孔(ST1)。
  • 晶圆级芯片封装方法及封装结构-202310968035.3
  • 李尚轩;仇阳阳;庄佳铭 - 南通通富科技有限公司
  • 2023-08-02 - 2023-10-24 - H01L21/56
  • 本公开实施例提供一种晶圆级芯片封装方法及封装结构,该方法包括:提供晶圆,其正面设置有切割道;在晶圆正面的预设区域处形成导电凸块;采用激光切割方式沿切割道对晶圆进行切割形成切割槽,切割槽的深度小于晶圆的厚度;将塑封料填充至切割槽并包覆整个晶圆以形成塑封体;对塑封体进行减薄以露出导电凸块;在导电凸块及塑封体的表面依次形成重布线层和信号输出层;将晶圆的背面进行减薄以露出切割槽内的塑封体;采用划刀片在晶圆的正面沿着切割槽将晶圆分离,以形成独立的芯片封装结构。形成的芯片封装结构中塑封料充分填充到芯片四周,实现芯片全面保护,极大程度保护芯片功能不受损,同时流程简单、步骤少、成本低、生产效率高。
  • 封装模具及封装方法-202310895884.0
  • 张正芳;蔡正丰 - 业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司
  • 2023-07-20 - 2023-10-24 - H01L21/56
  • 本申请涉及感测器件的制造技术领域,特别是涉及一种封装模具及封装方法。通过将弹性件设于第一模具本体的第一承载面,在合模状态下,弹性件能够抵接于影像感测器的盖板背离基板的一侧表面,且所述盖板在参考面上的正投影的外轮廓,位于所述弹性件在所述参考面上的正投影内,封装胶会被拦截于盖板背离基板的一侧表面的外轮廓外,借助弹性件的弹性形变改善因基板的平整度导致封装胶封装时产生的溢胶或缺胶的情形,进而改善了封装后的影像感测器结构强度变弱、感测区域范围受到干扰的情形,从而提高了封装后的影像感测器的可靠性。
  • 一种高密度扇出型封装结构及封装方法-202310950503.4
  • 付东之;马书英;赵艳娇 - 华天科技(江苏)有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-10-24 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种高密度扇出型封装结构及封装方法,该方法包括如下步骤:取一载片,在该载片上的表面形成抗反射层;在抗反射层上交替制备形成多层金属重布线层和钝化层;在金属重布线层上连接功能芯片,在重构晶圆结构的有效区的空白区域以及重构晶圆结构的无效区贴装假芯片;对芯片进行塑封,形成塑封体;对塑封体进行减薄处理,以露出芯片;对应切割道位置,在塑封体上形成沟槽,以释放塑封体的应力;去除载片和抗反射层,以使金属重布线层暴露;在暴露的金属重布线层上形成金属导电结构。该方法通过降低塑封体内应力与提升重构晶圆硅占比的多重手段,显著改善高密度扇出型封装重构晶圆的翘曲问题。
  • 一种芯片防翘曲的封装结构及使用其的封装方法-202311123410.0
  • 张昱;彭琳峰;杨凯;黄文俊;张冉远;崔成强;杨冠南 - 广东工业大学
  • 2023-08-31 - 2023-10-24 - H01L21/56
  • 本发明涉及半导体芯片封装技术领域,特别是一种芯片防翘曲的封装结构及使用其的封装方法;一种芯片防翘曲的封装结构,包括辅助基板和主基板,所述辅助基板和所述主基板的热膨胀系数相同;所述辅助基板设有安装面,所述安装面覆盖有临时键合胶体层,若干个芯片通过临时键合胶体层连接于所述安装面;所述主基板设有封装面,所述封装面设有若干个固晶胶体;进行芯片封装时,所述辅助基板位于所述主基板的上方,所述安装面与所述封装面正相对,若干个所述固晶胶体分别与若干个所述芯片一一对应;一种芯片防翘曲的封装方法,应用于上述的一种芯片防翘曲的封装结构,解决对芯片封装时产生翘曲的问题,进而提高芯片的使用寿命,降低制造成本。
  • 电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法-201910508346.5
  • 石栗真伍;长谷川光利;峰岸邦彦;榊隆 - 佳能株式会社
  • 2019-06-13 - 2023-10-24 - H01L21/56
  • 本公开涉及电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法。一种电子模块,包括:电子部件,包括底表面和连接盘,底表面包括第一区域和围绕第一区域的第三区域,第一连接盘设置在第三区域中;印刷布线板,包括主表面和第二连接盘,主表面包括第二区域和围绕第二区域的第四区域,主表面面向电子部件的底表面,第二连接盘设置在第四区域中;焊料接合部分,分别将第一连接盘接合到第二连接盘;以及树脂部分,含有热固性树脂的固化产物并且接触焊料接合部分。凹陷部分提供在第二区域中。树脂部分不提供在凹陷部分中。
  • 一种显示屏基板贴盖方法-202310265300.1
  • 王凤德;倪寿杰;王鑫鑫;严华宁 - 无锡美科微电子技术有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-10-24 - H01L21/56
  • 本申请公开了一种显示屏基板贴盖方法,涉及基板贴盖技术领域。所述方法包括:将涂有粘接材料的PCB基板安装在贴盖装置的载具上;将贴盖装置中的套板安装在所述载具上,并使PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内;其中,所述放置孔的数量为多个,多个所述放置孔与所述PCB基板上的晶圆一一对应;基于所述套板上的放置孔,将塑料盖一一安装在所述PCB基板上,并使所述塑料盖覆盖所述晶圆;将所述贴盖装置的压板安装在所述载具上;其中,所述压板用于使所述塑料盖与所述PCB基板上的粘接材料粘接在一起。本申请提高了塑料盖与PCB基板上晶圆的定位效率,以及提高了压紧塑料盖的效率,从而极大的提高了PCB基板的贴盖效率。
  • 一种盖板封装方法以及一种盖板-202310864699.5
  • 刘永良;禹贵星;张培然 - 瓷金科技(深圳)有限公司;瓷金科技(河南)有限公司
  • 2023-07-14 - 2023-10-20 - H01L21/56
  • 本发明公开一种盖板封装方法以及一种盖板,涉及封装技术领域;包括以下步骤:在盖板靠近基座一侧加工出投影区域位于元器件外侧、且外环与盖板边缘相平齐的第一环形焊接区,并加工出位于内环与外环之间、且一端与盖板任一边相平齐的凹槽,在盖板背离基座的一侧加工出若干个凹槽定位区;将焊料固定于基座上/盖板上,依次对齐放置基座、焊料与盖板,将盖板固定于基座上;将第一环形焊接区与基座焊接;将盖板与基座之间的气体、水分从凹槽与基座之间的空隙中排出;根据凹槽定位区确定凹槽的位置,并将凹槽与基座焊接;加工的凹槽与凹槽定位区使得盖板封装过程中,不仅可将盖板与基座内的气体、水分排出,还保证元器件在封装过程中不会受到损伤。
  • 一种SOT-227封装的二极管阵列的烧结模具及烧结方法-202310935624.1
  • 王培祥;孟繁峰;李京育;李玉强;齐宝鑫;张纪伟;王燕 - 济南晶恒电子有限责任公司
  • 2023-07-28 - 2023-10-20 - H01L21/56
  • 本申请提供了一种SOT‑227封装的二极管阵列的烧结模具,包括:基座、芯片定位块、覆铜陶瓷基板定位块和盖板;基座为左右两端开口的U型槽体,其顶部开设有烧结槽,烧结槽侧壁设置有若干组用于定位芯片定位块、覆铜陶瓷基板定位块的定位槽组,烧结槽底部设有若干左右一字排列的引线基板定位销,烧结槽两侧顶部对称设有引线定位销;覆铜陶瓷基板定位块用于定位固定覆铜陶瓷基板;芯片定位块顶部开设有芯片定位孔,用于定位固定芯片;盖板覆设于烧结槽顶部,其为三级阶梯结构。本申请可以在烧结过程中精准定位各组件,可操作性高。
  • 一种晶圆加工方法、设备及半导体器件制造方法-202311038083.9
  • 孙江涛;祖显文 - 马鞍山市槟城电子有限公司
  • 2023-08-16 - 2023-10-20 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种晶圆加工方法、设备及半导体器件制造方法。该晶圆加工方法包括:提供一晶圆;其中,晶圆包括至少一个待加工表面,待加工表面包括待加工区域;不同待加工表面的待加工区域在晶圆上的正投影重合;在待加工表面进行离子注入与扩散,形成PN结;对待加工表面进行图形化,在待加工区域形成沟槽;其中,沟槽侧面边缘暴露PN结的冶金结面;在沟槽中填充玻璃胶,形成玻璃钝化层。本发明实施例的技术方案可有效简化制备工艺,提高生产效率,降低生产成本。
  • 一种选择性封装的方法、封装结构和射频模组-202311167378.6
  • 周勇;姜伟;高安明;郑磊 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-09-12 - 2023-10-20 - H01L21/56
  • 本申请公开了一种选择性封装的方法、封装结构,以及应用该封装结构的射频模组,可应用于电子封装领域。该方法包括提供基板,在基板上焊接第一类器件,在第一类器件第一方向上的表面以及基板第一方向上的表面覆盖包括感光材料的第一覆盖层,通过光刻去除第一覆盖层上的第一区域,通过第一区域填充塑封材料,完成选择性封装。本申请所提供的选择性封装的方法,操作简单且能够有效避免封装结构中的器件在破膜时遭到损坏,提高了产品封装过程的可操作性和可靠性。
  • 压缩成形装置-202280012010.X
  • 柳泽诚;田上秀作 - 山田尖端科技株式会社
  • 2022-04-28 - 2023-10-17 - H01L21/56
  • 压缩成形装置(1)于在载体(11)上经由多个连接构件而搭载有多个零件(12)的工件(10)上对树脂(R)进行压缩成形,来制造在各个上树脂密封有至少一个零件(12)的多个封装,所述压缩成形装置(1)包括:计量部(110),对工件(10)的重量进行计量;计算部(120),基于利用计量部(110)计量出的工件(10)的重量,对树脂(R)的供给量进行计算;供给部(130),供给通过计算部(120)计算出的供给量的树脂(R);以及模塑模具(190),在工件(10)上对通过供给部(130)所供给的树脂(R)进行压缩成形,计算部(120)基于工件(10)的重量,对包括多个零件(12)及多个连接构件的多个安装物的总体积进行计算,并基于多个安装物的总体积来对树脂的供给量进行计算。
  • 半导体封装及其形成方法-201810824906.3
  • S·克里南;王松伟;周志雄;刘豪杰;陈费费 - 半导体元件工业有限责任公司
  • 2018-07-25 - 2023-10-17 - H01L21/56
  • 本发明涉及半导体封装及其形成方法。形成半导体封装的方法的实施方式可包括在晶圆的第一侧中形成多个凹槽,晶圆的第一侧包括多个电触点。所述方法还可包括使用模塑料涂布晶圆的第一侧和多个凹槽的内部,磨削晶圆的第二侧以将所述晶圆减薄到所需厚度,在晶圆的第二侧上形成背金属,通过磨削模塑料的第一侧来暴露多个电触点,以及在多个凹槽处对所述晶圆进行切单以形成多个半导体封装。
  • 芯片嵌埋封装方法和基板-202310669718.9
  • 陈先明;洪业杰;黄高;黄本霞 - 南通越亚半导体有限公司
  • 2023-06-07 - 2023-10-13 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种芯片嵌埋封装方法及基板,涉及半导体封装技术领域。该方法包括以下步骤:提供聚合物框架;聚合物框架设置有多个纵向贯通聚合物框架的导通柱和空腔;在每个空腔内分别放置对应的芯片,并采用封装材料对芯片进行封装;封装材料填充空腔并覆盖聚合物框架的上下表面;对封装材料的上下表面进行开窗;在封装材料的上下表面制作第一线路层。根据本发明实施例的芯片嵌埋封装方法,通过将多个芯片预贴合到聚合物框架的空腔中,并采用封装材料对芯片进行封装,然后对封装材料开窗,暴露出聚合物框架内的铜柱端面,并进行重新布线层制作,从而实现芯片与封装载板的电性互连,可有效缩小封装模块体积,提升封装模块电性能及可靠性。
  • 电子部件安装基板的密封方法及热固化性片材-202280012541.9
  • 大井阳介;浅原正宏;森大辅 - 长濑化成株式会社
  • 2022-01-27 - 2023-10-13 - H01L21/56
  • 一种电子部件安装基板的密封方法,其包括以下工序:准备电子部件安装基板的工序,所述电子部件安装基板是安装有多个电子部件的基板,且在电子部件与基板之间设置有空间;按照与电子部件相接触的方式将热固化性片材载置于电子部件安装基板上的工序;和将所载置的热固化性片材进行加热成型,在电子部件与基板之间的空间中填充热固化性片材的熔融物并使其固化的工序,以将多个电子部件全部包围且所包围的面积成为最小的框线上的任意的点作为点P,将所述点P与基板的中心的距离设为Lp时,通过点P和基板的中心的直线与热固化性片材的外缘相交的点Q与基板的中心的距离Lq为0.9Lp以上。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top