[发明专利]薄膜封装结构及其制作方法和显示装置有效
申请号: | 202011628517.7 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112768615B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 张李伟 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 徐启艳 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了薄膜封装结构及其制作方法和显示装置,薄膜封装结构包括:至少两层无机层和至少一层第一有机层,第一有机层位于相邻的两层无机层之间,其中,第一有机层内分散设置有纤维材料。根据本发明实施例的薄膜封装结构,于第一有机层内分散纤维材料,纤维材料可以对第一有机层进行纤维增强,当受到外力时,纤维材料作为主要受力物质可以吸收较高的外力而保持微小形变,可以有效提高第一有机层的韧性和强度,防止第一有机层内部裂纹的生成和裂纹的进一步发展,阻隔水氧在第一有机层内部的扩散,从而提高薄膜封装结构的抗开裂性能和抗水氧性能。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 封装 结构 及其 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01L51-52 ..器件的零部件
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