[发明专利]一种用于合金材料电子元件表面细度的处理方法有效
| 申请号： | 202011610015.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112757139B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 林斌;胡松芬;林星如 | 申请（专利权）人： | 安徽众成合金科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/06;B24B47/04;B24B41/02 |
| 代理公司： | 湖南正则奇美专利代理事务所(普通合伙) 43105 | 代理人： | 肖琦 |
| 地址： | 234000 安徽省宿州市泗县开发区管委*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于合金材料电子元件表面细度的处理方法，包括支撑架和散热片，所述支撑架的顶部和散热片的底部活动连接，本发明涉及电子元件加工技术领域。该用于合金材料电子元件表面细度的处理方法，螺杆、压块、支撑块和垫片的协同保障散热片和移动板之间的相对稳定，移动板的底部设置有竖板，支撑架上方的固定块通过设置滑槽形成内凹型，第一移动轮的顶部与滑槽内表面连接，保障竖板不会朝上移动，第二移动轮的底部与移动轮连接，保障竖板不会朝下移动，从而保障竖板高度不变，同时通过第一移动轮和第二移动轮进行连接，保障可以对竖板的位置进行水平移动，从而保障散热片在移动时的稳定，保障抛光质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 合金材料 电子元件 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
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