[发明专利]一种多工艺组合的多管式不对称PECVD设备在审
| 申请号： | 202011609440.9 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112593214A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陶俊;王雪楠;姚丽英;刘永法 | 申请（专利权）人： | 无锡琨圣智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/50 | 分类号： | C23C16/50 |
| 代理公司： | 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 | 代理人： | 吴忠义 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多工艺组合的多管式不对称PECVD设备，包括炉体柜，所述炉体柜内设有工艺炉管，且工艺炉管的数量为六组，五组所述工艺炉管垂直安装，且一组工艺炉管不对称安装，每组所述工艺炉管上设置有炉门启闭装置，且炉门启闭装置上安装有炉门主体和开合机构，所述炉门主体与开合机构相连接，所述炉体柜内部左侧安装有进舟装置；该多工艺组合的多管式不对称PECVD设备，通过采用非对称的工艺炉管，将原有的从高度方向增加炉管方式改变成从宽度方向增加炉管方式，充分利用设备的空间，在不增加设备占用面积和高度的情况下增加了功能，有效的提高了客户厂房的利用率，同时也降低了维护成本和难度，而且提高了设备整体结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工艺 组合 多管式 不对称 pecvd 设备 | ||
【主权项】：
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- 本发明涉及一种等离子体化学气相沉积炉快速控压系统，包括一PID控制器、分别与该PID控制器电连接的一压力传感器和一驱动电机、以及一分别与该压力传感器和驱动电机电连接的控压控制器。本发明控压系统在控压开始时先将碟阀阀门关闭并输入工艺气体，所述压力传感器每50毫秒检测一次炉内实时压力，当炉内的实时压力与目标压力的误差范围在50毫托时，所述控压控制器根据预设的目标压力查找一炉内压力和阀门开度关系表中对应的最贴近的阀门开度值并驱动电机到最贴近的阀门开度，再通过PID控制器细调实时压力至目标压力，省去大量重复的控压操作，提高生产效率。
- 用于等离子体处理应用的磁体保持结构-202180081904.X
- A·恩古耶;S·S·甘塔;K·贝拉;赖灿锋 - 应用材料公司
- 2021-10-06 - 2023-08-22 - C23C16/50
- 本公开的实施例总体涉及半导体处理设备，并且更具体地涉及可在基板的等离子体处理期间与磁体一起使用的装置，例如，磁体保持结构。在实施例中，提供一种用于等离子体增强化学气相沉积腔室的磁体保持结构。磁体保持结构包括具有多个磁体固位构件的顶部件和具有多个磁体固位构件的底部件。顶部件具有第一内边缘和第一外边缘，并且底部件具有第二内边缘和第二外边缘。磁体保持结构进一步包括多个壳套。多个壳套中的每个壳套被配置成至少部分地封装磁体，并且每个壳套定位在顶部件的磁体固位构件与底部件的磁体固位构件之间。
- 一种加热传输装置及镀膜设备-202310914754.7
- 王佳利;张孝平;文青松 - 常州市大成真空技术有限公司;深圳市大成精密设备股份有限公司;东莞市大成智能装备有限公司
- 2023-07-25 - 2023-08-22 - C23C16/50
- 本发明涉及加热装置技术领域，具体涉及一种加热传输装置及镀膜设备。加热装置中的载板处于加热状态位时，通过加热面用于与载板面接触导热，实现对载板的热传导加热，由于加热板的加热面与载板接触面积较大，加热板与载板之间通过热传导的方式传递的热量较多，能够提高载板的升温速度。载板加热完成后，通过第二驱动机构驱动加热板摆动，改变加热板的状态，使加热板处于传输状态位，此时摩擦旋转驱动件能够与载板接触，在第一驱动机构的动力作用下，驱动载板运动，实现对载板的传输。综上分析，本申请的加热传输装置通过切换加热板的状态，实现对载板的加热和传输，由于通过加热板与载板面接触实现热传导传递热量，能够使载板较快升温。
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
