[发明专利]电子封装件及其制法在审

专利信息
申请号: 202011605525.X 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN114649278A 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 曾景鸿;贾孟寰;蔡芳霖;姜亦震;林长甫;江东昇 申请(专利权)人: 矽品精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/498;H01L21/50
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种电子封装件及其制法,包括将电子元件设于承载件的置晶区内并电性连接该承载件,且将结合层设于该承载件的置晶区外以环绕该电子元件,再将散热件结合结合层以设于该承载件上并遮盖该电子元件,以经由该电子元件相对该置晶区偏转设于该承载件上,使该电子元件的轮廓未对应该置晶区的边界,以平衡该电子封装件的应力分布,避免该散热件与该电子元件之间发生脱层。
搜索关键词: 电子 封装 及其 制法
【主权项】:
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1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

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