[发明专利]一种具有微米内晶型结构的陶瓷-金属无铅压电复合材料及制备方法有效

专利信息
申请号: 202011591956.5 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112723877B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 郑木鹏;晏晓东;侯育冬;朱满康 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01L41/187 分类号: H01L41/187;C04B35/468;C04B35/622;B22F9/30;B22F1/054
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 张立改
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种具有微米内晶型结构的陶瓷‑金属无铅压电复合材料及制备方法,属于压电复合材料技术领域。微米尺寸的Ag金属颗粒作为第二相均匀分布在BCTZ陶瓷晶粒内部形成微米内晶型结构。由于这种特殊微米结构的存在,在压电材料中实现高压电常数和低介电常数的同时获得,在压电能量收集器应用领域具有重要前景。
搜索关键词: 一种 具有 微米 内晶型 结构 陶瓷 金属 压电 复合材料 制备 方法
【主权项】:
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