[发明专利]用于估计3D印刷过程期间熔池深度的方法和设备，以及3D印刷系统有效
| 申请号： | 202011578078.3 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN113118465B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 孙勋;全益槿 | 申请（专利权）人： | 韩国科学技术院 |
| 主分类号： | B22F12/00 | 分类号： | B22F12/00;B22F12/41;B22F12/90;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 韩国大田*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于估计3D印刷过程期间形成的熔池深度的方法和设备，以及3D印刷系统。熔池的表面温度通过用热成像相机在3D印刷过程期间拍摄层压印刷物体的热图像来测量。测量的表面温度与基材的熔点相比较以确定熔池的表面边界。熔池的表面区域由熔池的表面边界限定的沿x轴方向和y轴方向的最大长度分别确定为熔池的表面的长度和宽度。熔池沿z轴方向上的最大深度基于熔池的表面区域的长度和宽度实时确定。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 估计 印刷 过程 期间 熔池 深度 方法 设备 以及 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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