[发明专利]一种印刷电路板及制备方法在审

专利信息
申请号: 202011566355.9 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN114698255A 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 陈明祥;陈方康;王卿 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18;H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 李佑宏
地址: 430074 *** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种印刷电路板及制备方法,属于印刷电路板技术领域。所述印刷电路板包括芯板和金属线路层,芯板中具有通孔,通孔中插装有填充层和陶瓷块,且填充层填充在通孔的内壁和陶瓷块的外壁之间的间隙中,填充层为胶层和金属层中的一种;其中,当填充层为胶层时,胶层通过粘接的方式布置在间隙中,当填充层为金属层时,金属层通过焊接或者电镀的方式布置在间隙中。本发明通过设置填充层,且该填充层采用粘接、焊接或电镀等方式实现芯板与陶瓷块之间间隙的填充,从而便捷实现芯板与陶瓷块的固定,避免使用复杂且低效的压合工艺,提高印刷电路板的制备效率。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011566355.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 电路板结构的制作方法及所制成的电路板结构-202210344604.2
  • 许议文;许日能 - 嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
  • 2022-03-31 - 2023-10-24 - H05K3/18
  • 一种电路板结构的制作方法及所制成的电路板结构,电路板结构的制作方法包括提供基板,基板包括基材层及二铜层,各铜层形成于基材层相对的第一表面及第二表面;通过化镀、溅镀或电镀形成二覆金属导体层,二覆金属导体层分别覆盖二铜层表面;自位于第一表面侧的覆金属导体层的表面钻孔,形成孔洞,孔洞导通至露出位于基材层的第二表面的铜层;通过化学方式形成金属化层,金属化层覆盖孔洞表面及二覆金属导体层表面;通过电镀形成覆铜层,覆铜层覆盖孔洞、第一表面侧及第二表面侧的覆金属导体层;化学咬蚀去除部分超过铜层的高度的覆铜层。通过化学咬蚀去除二覆金属导体层。
  • 制造印刷电路板和层压结构的方法-201880069092.5
  • 上村重明;今崎瑛子;新田耕司;冈良雄;松冈秀树;田中一平;米泽隆幸 - 住友电气工业株式会社
  • 2018-12-17 - 2023-10-24 - H05K3/18
  • 提供了一种制造印刷电路板的方法,该方法包括以下步骤:制备绝缘衬底的双面板的步骤,该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层;第一涂覆步骤,使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面;第二涂覆步骤,使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面;第一曝光步骤,在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后,使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光;以及第二曝光步骤,在第一曝光步骤之后,使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光,在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。
  • 金刚石基封装线路板及其制备方法-202311187008.9
  • 褚伍波;杨明阳;邱梦婷;杨国永;易剑;虞锦洪;西村一仁;江南 - 中国科学院宁波材料技术与工程研究所;宁波杭州湾新材料研究院
  • 2023-09-14 - 2023-10-20 - H05K3/18
  • 本发明公开了一种金刚石基封装线路板及其制备方法。所述制备方法包括:提供表面覆设有金属种子层的金刚石基体;覆设图案化掩模,其中含有树脂以及具有氧化性的玻璃粉;在暴露区域沉积金属导电层;进行热处理,以使树脂碳化形成碳化物、使覆盖区域内的金属种子层被玻璃粉氧化形成金属氧化物,以及至少使金刚石基体与金属种子层之间形成化学冶金结合,获得金刚石基封装线路板。本发明通过形成化学冶金结合来获得高结合强度的复合结构,并利用热处理步骤实现树脂掩模的碳化去除、金属种子层的氧化去除以及层间的化学冶金结合三种功效,制备过程简捷高效,能够低成本地获得具有高结合强度的图案化的金刚石基封装线路板。
  • 一种线路板的制作方法及线路板-202310706488.9
  • 许坚;谢小波;陈前;谢江华 - 景旺电子科技(珠海)有限公司
  • 2023-06-14 - 2023-10-20 - H05K3/18
  • 本发明属于线路板制作技术领域,尤其涉及一种线路板的制作方法及线路板。线路板的制作方法包括如下步骤:准备基板,基板具有沉金区以及与沉金区间隔布置的防焊区,防焊区开设有通孔;基板设置有金手指以及连接金手指的引线;沉金,在沉金区和通孔的孔壁上均沉设耐腐蚀的沉金层;防焊,在防焊区设置防焊层;电金,通过引线于金手指上设置镀金层;蚀刻,通过蚀刻液去除引线。本发明不但简化了线路板的制作步骤,而且提高了线路板的可靠性。
  • 一种电金板制备装置-202111484582.1
  • 雷中华;陈明灿;李显刚 - 深圳市福源晖集成电子有限公司
  • 2021-12-07 - 2023-10-13 - H05K3/18
  • 本发明公开了一种电金板制备装置,包括固定板、传动组件一和转动组件,所述转动组件一侧设置有从动组件,所述固定板位于从动组件一侧设置有传动组件二,所述固定板之间位于传动组件一一侧设置有用于放置PCB板的放置组件,通过启动电机二,使得电机二带动转动辊二向转动部一方向移动,进而使得转动辊二与转动部一采用三点固定的方式夹紧待脱模的PCB板,夹紧完毕后,启动喷头(图中未画)向PCB板喷洒脱膜剂,并启动电机一,电机一使得转动辊一做间歇式的正转反转运动,从而使得PCB板在喷洒的过程中左右移动,进而达到了夹持固定的部分也能与脱膜剂充分接触,从而达到在二次画图之前脱模更加彻底,进而减少了金盐的使用量,降低了金盐成本。
  • 一种高集成化的电路板加工方法-202310831577.6
  • 周锐;邹俊;李剑刚 - 武汉新辉天科技有限公司
  • 2023-07-07 - 2023-10-03 - H05K3/18
  • 本发明公开了一种高集成化的电路板加工方法,涉及电路板加工技术领域,具体包括以下步骤:步骤一:根据电路板的功能需求以及尺寸,设计布线和元器件的位置排布,生成电路图,并将电路图输出到印制电路板(PCB)板材上,生成与电路图相应的铜箔电路;步骤二:将电路板放置在特制的曝光机中,通过遮蔽和紫外线曝光技术,使不需要的部分铜箔被化学溶液蚀刻掉,保留需要的铜箔电路;本发明利用设置于工装盒上的通孔,有利于提高电镀板与电镀液的接触程度,从而确保电镀效果;而当转柱转动时,能够带动顶部的托台以及活动工装台进行转动,从而确保电路板与电镀液进行充分的接触,进而保障电路板电镀时的均匀性。
  • 一种新型的通用镀膜遮蔽定位滑块-202320915232.4
  • 宗坚;卢刚 - 菲沃泰纳米科技(深圳)有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-09-26 - H05K3/18
  • 本申请提供了一种新型的通用镀膜遮蔽定位滑块,设置在治具板上,所述定位滑块为矩形块,所述矩形块包括定位孔、长边定位区域、短边定位区域,以及超短边定位区域;所述定位孔位于所述矩形块中部设置;所述短边定位区域设置在所述矩形块的一边,所述超短边定位区域设置在相对于所述短边定位区域的对边,垂直于所述短边定位区域的两邻边上设置有长边定位区域,所述长边定位区域与所述短边定位区域相连通,一种新型的通用镀膜遮蔽定位滑块利用长边定位区域、短边定位区域以及超短边定位区域实现对电路板的定位,在设置有装配孔的治具板上利用腰圆螺丝定位孔可调整该定位滑块的方向和距离,以达到对多种尺寸电路板的定位。
  • 一种运用3D打印技术的分段或长短金手指加工方法-202310101898.0
  • 杨志刚;赵波;陈敬军 - 黄石沪士电子有限公司
  • 2023-02-13 - 2023-09-22 - H05K3/18
  • 本发明公开了一种运用3D打印技术的分段或长短金手指加工方法,包括以下步骤:将多个单层覆铜板进行压合得到多层覆铜板后进行钻孔、电镀、外层图形转移及油墨工艺制程;进行水平前处理,依次通过酸洗、微蚀、防扩散层处理和烘干处理;进行抗镀油墨3D打印;通过烘烤或UV光固化流程;采用干膜进行保护,同时去除其他位置的防扩散层,电镀金时金手指区电镀上镍金;使用水平除膜线去除非电镀金区保护层的干膜及金手指区的抗镀油墨;将非金手指区干膜保护起来进行碱性蚀刻,把金手指间的分段铜层蚀刻断开,最后使用去膜线去除非金手指区干膜。本发明提供的一种运用3D打印技术的分段或长短金手指加工方法,能够缩短工艺流程和提高控制精度,有效解决传统加工方式存在的问题。
  • 一种印制电路板沉铜装置-202321020436.8
  • 胡叶军;梁林峰;王鑫荣 - 珠海市佳晟荣电子科技有限公司
  • 2023-05-04 - 2023-09-22 - H05K3/18
  • 本实用新型涉及电路板加工技术领域,公开了一种印制电路板沉铜装置,包括加工池,加工池的内部假设有夹持机构,夹持机构包括四组支撑柱,支撑柱的底部套接有第一夹块,支撑柱的上端套接有伸缩的固定架,固定架的下方设有第三夹块,第一夹块和第三夹块的中间设置若干个与第一夹块套接的第二夹块。通过设置支撑柱连接第一夹块、固定架和第三夹块,且在第三夹块的中部连接若干个第二夹块,使第二夹块和第一夹块之间通过弹簧进行伸缩连接,当气缸对第三夹块连带的剪形架进行下压时,第三夹块向下推动第二夹块,使多个第二夹块和第一夹块进行多个电路板的夹持固定,使电路板稳定的压入加工池的内部,进行沉铜反应,便于对电路板的加工。
  • 一种线路板制备方法以及线路板-202210210942.7
  • 唐昌胜 - 深南电路股份有限公司
  • 2022-03-04 - 2023-09-12 - H05K3/18
  • 本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板,该制备方法包括:获取待处理板材;其中,待处理板材包括绝缘基板以及贯穿绝缘基板的导电孔;分别在绝缘基板的第一表面与第二表面形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层;分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理;其中,第一预设位置与第二预设位置均至少部分与导电孔对应;对待处理板材进行整板电镀,以分别在第一预设位置与第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路;其中,第一导电线路与第二导电线路通过导电孔互连。本申请的导电线路制备过程无需压合铜箔,也无需进行显影蚀刻等工艺,因而无需配合高精度线路蚀刻设备,降低了制备难度与制备成本。
  • 一种电路板VCP的陪镀板-201710665563.6
  • 赵金亮 - 大连崇达电路有限公司
  • 2017-08-07 - 2023-09-12 - H05K3/18
  • 本发明提供一种电路板VCP的陪镀板,包括:设置于陪镀板四周的铜箔,设置于所述陪镀板正面的铜皮以及设置于所述陪镀板反面的铜皮。本发明解决了现有技术中的陪镀板由于只有工艺边铺铜,进板时电子感应器无法识别导致陪镀板板进铜缸和锡缸都不会显示电流。减少了加工时间,减少了报废成本,提高了工作效率。
  • 一种印刷电路板制作的水平沉铜装置-202111082928.5
  • 朱利明;刘统发;黄水华 - 江苏贺鸿电子有限公司
  • 2021-09-15 - 2023-08-29 - H05K3/18
  • 本发明涉及印刷电路板制作技术领域,具体的说是一种印刷电路板制作的水平沉铜装置,包括水平沉铜液槽,所述水平沉铜液槽底部安装有抽液管,所述抽液管远离水平沉铜液槽的一端连接循环泵进液端,所述循环泵出液端安装有输液管,所述输液管远离循环泵的一端延伸至筒体内下部位置,所述筒体上端为开口状并固定连接有上宽下窄的喇叭口,所述喇叭口上套设有上宽下窄的锥形罩,所述筒体上套设有可沿着筒体上下滑动的浮板,所述浮板上铺设有厚维纶布块,与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:防止水平沉铜液回流速度过快而产生气泡,最大限度的降低对印刷电路板水平沉铜加工效果的影响,降低印刷电路板的不合格率。
  • 一种预制线路的PCB板及其制作方法-202310719586.6
  • 卞和平;黄建 - 昆山沪利微电有限公司
  • 2023-06-16 - 2023-08-25 - H05K3/18
  • 本发明公开了一种预制线路的PCB板及其制作方法,制作方法包括如下步骤:在承载板表面覆盖离型膜;在离型膜表面覆盖干膜并进行图形转移,开窗出线路图形;在离型膜上电镀出线路图形,然后去除干膜,得到预制线路板;将预制线路板通过半固化片与芯板进行压合,得到PCB预制板;将PCB预制板的承载板和离型膜撕除,经过阻焊印刷处理后,得到预制线路的PCB板。本发明能够极大地提高线路的制作精度与制作细线路的能力,提高PCB板的线路良率,并可避免阻焊印刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。
  • 一种液态金属柔性微电路的制备方法及其应用-202310636248.6
  • 展嘉烨;王磊;盛磊;袁晓龙 - 空间液金技术研究(昆山)有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-08-11 - H05K3/18
  • 本发明涉及柔性导电材料领域,具体提供了一种液态金属柔性微电路的制备方法及其应用,先将液态金属与柔性液态基充分混合后在混合物内加入固化剂;再进一步搅拌加入了固化剂的混合物、将混合物静置沉积,并对沉积物进行加热处理;再将加热处理后的沉积物冷却至室温后,用微针轻划沉积物的沉积面,得到液态金属柔性微电路;本发明中的液态金属选用镓铟合金、镓铟锡合金、镓铟锌合金、镓铟锡锌合金中的任意一种,柔性液态基选自PDMS、硅胶或Eco‑flex中的一种。本发明中的制备方法简单易实施,所制备的柔性微电路导电性能良好,可用于复杂形貌下的导电电路制备,可广泛适用于电子通信、可穿戴设备、医疗设备、航空航天等重要领域。
  • 布线电路基板集合体片-202180082135.5
  • 福岛理人;池田敬裕;志贺瞬 - 日东电工株式会社
  • 2021-11-01 - 2023-08-11 - H05K3/18
  • 布线电路基板集合体片(1)具备具有导体图案(23)的布线电路基板(2)和具有虚设导体图案(33A)的框架(3)。框架(3)具有虚设形成区域(30A)。虚设形成区域(30A)包含虚设导体图案(33A)。虚设形成区域(30A)具有从布线电路基板(2)的边缘(E1)算起为5mm的宽度,且在边缘(E1)延伸的方向上具有与布线电路基板(2)相同的长度。导体图案(23)的面积相对于基底绝缘层(22)的面积的百分率与虚设导体图案(33A)的面积相对于虚设形成区域(30A)的面积的百分率之间的差为50%以下。
  • 一种无铜纯金柔性线路板加工方法及无铜纯金柔性线路板-202310598080.4
  • 张国兴;唐川;阳荣军 - 湖南维胜科技有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-08-11 - H05K3/18
  • 本发明具体公开了一种无铜纯金柔性线路板加工方法及无铜纯金柔性线路板,所述方法至少包括以下步骤:选取预设第一厚度的铜箔并裁切,在铜箔两面分别贴上承载膜和感光干膜;利用底片曝光非图形区域以暴露出图形区域,并在图形区域镀金;褪掉余下部位的感光干膜,在镀金的一面贴上第一PI保护膜并压实;去除承载膜并蚀刻掉所有铜层,选取预先在需要位置开窗的第二PI保护膜与蚀刻掉所有铜层的一面贴合并压实,即可得到无铜纯金柔性线路板。本发明利用线路板现有的工艺装备即可制取无铜纯金柔性线路板,制作成本低且能够用于工业化量产,有效降低了企业成本,提供了企业效益。
  • 一种防漏填的高阶HDI板分段喷流设备-202210855190.X
  • 刘飞;周志明 - 广德正大电子科技有限公司
  • 2022-07-19 - 2023-08-04 - H05K3/18
  • 本发明公开了一种防漏填的高阶HDI板分段喷流设备,具体涉及HDI板加工技术领域,本发明HDI板完全进入到放置槽,压块转动至初始状态并与HDI板的底部表面贴合,实现了对HDI板的快速卡位;气动夹爪对HDI板的顶部表面夹持,通过传动座在移动导轨上的水平滑动,带动着多个HDI板的运动,多个HDI板浸入到装有电镀药液的镀槽中,实现多个HDI板的同时处理,由多个喷淋头对多个HDI板的表面喷淋电镀药液,避免多个HDI板顶面和侧面发生漏填现象,提高了HDI板药液的装填效率;电动推杆二的伸缩端缩回,带动滑块在限位滑槽中滑动,使得落料导向板与烘干腔体的内壁发生转动,便于实现HDI板的倾斜放置。
  • 电路板生产用图形电镀加工工艺-202310568539.6
  • 张涛;张东锋 - 东莞联桥电子有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-08-01 - H05K3/18
  • 本发明公开了电路板生产用图形电镀加工工艺,包括以下步骤:步骤一,基板处理;步骤二,全板镀铜;步骤三,钻孔处理;步骤四,图像转移;步骤五,蚀刻成型;步骤六,测试区检测;步骤七,表面处理,本发明,通过基板处理去除了初始基材表面的氧化层等杂质,避免杂质附着在基材表面影响后期镀铜的均匀性;通过在镀铜槽中进行反复镀铜处理,消除了固件设备对镀铜过程的影响,避免单次镀铜后板材两侧的镀铜厚度出现差异,提高了电镀加工的合格率;通过使用带有蚀刻检测图形的曝光膜对板材进行曝光处理,曝光后在板材上形成了非电路结构的蚀刻检测区域,避免在检测裁切后对板材进行报废处理,减少了生产过程中板材的浪费,提高了工艺的实用性。
  • 柔性印刷电路基板及柔性印刷电路基板的制造方法-202280007300.5
  • 永田真悟;酒井将一郎;佐藤大介;本村隼一 - 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
  • 2022-04-12 - 2023-08-01 - H05K3/18
  • 柔性印刷电路基板具备:绝缘层,具有第一面和作为第一面的相对面的第二面;第一布线,配置在第一面上;第二布线,配置在第二面上;以及导电层。第一布线具有第一焊盘。第二布线具有第二焊盘。第一布线具有配置在第一面上的第一层和配置在第一层上的第二层。第二布线具有配置在第二面上的第三层和配置在第三层上的第四层。第一焊盘及第二焊盘在俯视观察时重叠。在绝缘层上形成有贯通孔,该贯通孔在厚度方向上贯穿绝缘层,且在俯视观察时至少部分地与第一焊盘及第二焊盘重叠。导电层以与第一焊盘及第二焊盘连接的方式配置在贯通孔的内壁面上。
  • 无电解金镀覆液-202180080997.4
  • 小岛智敬;高崎隆治;吉羽健児 - 日本高纯度化学株式会社
  • 2021-12-07 - 2023-07-28 - H05K3/18
  • 本发明的课题在于提供一种在对镍被膜等基底形成金镀覆被膜时不易产生来自铜原材的铜的溶出的无电解金镀覆液,或是使用该无电解金镀覆液的无电解金镀覆被膜的制造方法或电子零件的制造方法。本发明的解决手段是通过一种无电解金镀覆液来解决上述课题,该无电解金镀覆液含有:水溶性金盐,以及于环中具有氮原子的缩合环化合物。缩合环化合物的例子可列举:于环中具有2个以上的非碳原子的原子的缩合环化合物,或是由苯环或吡啶环与具有氮原子的杂五元环所缩合成的缩合环化合物。缩合环化合物可具有碳数1至6的烷基、巯基、羟基、羧基、硝基、卤素基等取代基。
  • 卷对卷双面导通型线路板用铝箔表面镀铜焊接处理工艺-202310452727.2
  • 马兴光;吴灏;朱晓斌 - 黄石市星光电子有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-07-25 - H05K3/18
  • 本发明公开了卷对卷双面导通型线路板用铝箔表面镀铜焊接处理工艺,包括以下步骤:步骤一:选择基膜,在基膜卷对卷双面覆铝箔,再进行固化,以铝箔作为基材金属层;步骤二:对卷对卷进行冲孔,完成冲孔后对卷对卷预镀铜;步骤三:在铝箔表面和孔壁内的铝层通过药水置换反应形成一层介质层,能够让铝箔和铜结合力更好,然后通过电镀铜1‑2um得到铝箔表面一层均匀的铜层,再通过高分子导电膜,对孔壁PI层做导通处理,最后再进行加厚铜,对孔内和表面电镀加厚至可满足产品电性能的铜层。本发明不仅可以从材料的成本上带来降低,极大的提高了产品的市场竞争力,而且还提高了产品的质量,降低风险隐患,而且还在生产效率上得到提高,节省大量的人力。
  • 一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置-202011104409.X
  • 沈海平;沈哲;严星冈;陈华星 - 广德东风电子有限公司
  • 2020-10-15 - 2023-07-21 - H05K3/18
  • 本发明公开一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置,包括水平沉铜生产线、VCP电镀线,水平沉铜生产线与VCP电镀线之间设置有换位架,换位架上滑动安装有换位板,换位板上安装有导向气缸,导向气缸活塞杆端部安装有升降板,升降板上滑动安装有两个平移板,平移板上安装有两个连接板,连接板上安装有第一调节壳,第一调节壳内滑动安装有两个第一调节块,第一调节块上安装有凸块,凸块上安装有第二调节壳,第二调节壳内滑动安装有两个第二调节块,第二调节块上安装有限位板。本发明满足不同厚度以及宽度的线路板夹持,对线路板两侧以及上、下多个点位的同时夹持,不会出现换位过程中线路板掉落的情况。
  • 一种折断边阻抗线的制备方法-202310637312.2
  • 张志超;彭镜辉;陈富嘉;万纯 - 广州广合科技股份有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-07-18 - H05K3/18
  • 本发明公开了一种折断边阻抗线的制备方法,折断边阻抗线包括至少一个阻抗线组,阻抗线组包括两条阻抗线,还包括第一区域和第二区域,第一区域的阻抗线组的两侧设置有测试孔;制备方法包括:在印刷电路板上的铜层上贴一层干膜;对干膜进行曝光处理后进行显影处理,以去除阻抗线对应区域的干膜,形成多个干膜图形;其中,每一干膜图形对应一条阻抗线,同一干膜图形与第一区域对应的部分的第一宽度,大于与第二区域对应的部分的第二宽度;在干膜图形处形成金属层,在金属层表面形成遮挡层;去除干膜;去除遮挡层未覆盖的铜层;去除遮挡层,形成阻抗线。本发明可以保证阻抗线不同位置处的阻抗一致,提高对单元内阻抗线测试的准确性,提高检测效率。
  • 一种基于激光直写曝光的PCB生产方法-202111450450.7
  • 沈海平;沈哲;严星冈;韩建 - 广德东风电子有限公司
  • 2021-12-01 - 2023-07-14 - H05K3/18
  • 本发明提供了一种基于激光直写曝光的PCB生产方法,步骤为:S1.真空压合;S2.水平沉铜;S3.VCP电镀;S4.自贴干膜;S5.激光直写曝光;S6.干膜显影;S7.酸性蚀刻;S8.阻焊印刷。本发明将VCP电镀与激光直写曝光相结合的方式进行PCB板的生产,通过脉冲电流VCP电镀,镀铜深度能力达到100%,镀层孔铜与面铜厚度为1:1,显著提高产品品质,通过激光直写曝光不需要制作线路菲林、不存在线路底片涨缩导致的线路曝偏问题、不会出现能量不足导致的曝光不足或曝光过度问题,曝光速度快,效率高,VCP电镀显著改善PCB板最终产品品质,有利于降低生产成本,提高经济效益,具有市场应用前景和市场推广价值。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top