[发明专利]一种电子元件用镍电极浆料的制备方法在审
| 申请号： | 202011561123.4 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112735674A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 曾勇;李孔俊;何大强 | 申请（专利权）人： | 湖南艾迪奥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/16;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京索邦智慧专利代理有限公司 11879 | 代理人： | 张月 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件生产技术领域，且公开了一种电子元件用镍电极浆料的制备方法，包括以下步骤：S1、将镍粉和玻璃粉放入到混合装置中，然后开启混合装置，持续晃动混合10min‑20min后，得到混合物；S2、将混合放入到分散装置中，然后往混合物中加入有机载体，并开启分散装置，在40℃‑50℃下，持续搅拌10min‑15min后，得到浆液A；S3、往浆液A中加入铝粉，并再次开启分散装置，在40℃‑45℃下，持续搅拌8min‑15min后，得到浆液B；由于往浆液中添加了铝粉和氯化钠溶液，因此可以大大提高该浆液的导电性能，可以使用在对导电性有要求的电子元件上，并且可以更具实际的使用需要涂覆在一些对导电性有要求的承载物上，从而可以大大提高承载物的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 电极 浆料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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