[发明专利]电路基板、电路以及空调装置在审
| 申请号： | 202011557752.X | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113141704A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 伊藤正树;长谷川政央 | 申请（专利权）人： | 日立江森自控空调有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;F24F11/88;G01R19/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;金成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能选择多个功能的电路基板、使用该电路基板的电路及具备该电路的空调装置。具备：电阻配置部(R1、R2)；跳线配置部(JP1～JP4)；连接有跳线配置部(JP1)的第一导体焊盘图案、跳线配置部(JP3)的第一导体焊盘图案及电流检测部(100)的+端子的布线图案；连接有跳线配置部(JP2)的第一导体焊盘图案、跳线配置部(JP4)的第一导体焊盘图案及电流检测部的－端子的布线图案；连接有跳线配置部(JP1)的第二导体焊盘图案、跳线配置部(JP2)的第二导体焊盘图案及电阻配置部(R1)的导体焊盘图案的布线图案；以及连接有跳线配置部(JP3)的第二导体焊盘图案、跳线配置部(JP4)的第二导体焊盘图案及电阻配置部(R2)的导体焊盘图案的布线图案。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 电路 以及 空调 装置 | ||
【主权项】：
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- 本申请实施例提供一种电路板组件及电子设备，该电路板组件包括电路板以及与电路板电连接的电子元器件，在电路板的第一焊盘和电子元器件的第二焊盘中的至少一者上设置有焊接结构，第一焊盘和第二焊盘通过焊接结构电连接，通过将焊接结构设计为至少包括：相对的第一焊接部和第二焊接部，第一焊接部和第二焊接部中的至少一者包括至少两个焊接段，至少两个焊接段间隔设置，能够减轻或解决现有技术中射频器件和电路板之间很容易出现焊接空焊的问题，进而能够改善射频器件和电路板之间的连接可靠性和电连接性能。
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- 马尔科·加瓦宁 - 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
- 2023-03-28 - 2023-10-17 - H05K1/11
- 本发明涉及部件载体(10)，其中，所述部件载体(10)包括：堆叠(12)，所述堆叠(12)包括多个电传导层结构(14)和至少一个电绝缘层结构(16)，其中所述电传导层结构(14)中的至少两个电传导层结构通过多个(电)传导纳米线(18)而相连接。
- 载体组件和用于生产载体组件的方法-202310318120.5
- 马尔科·加瓦宁 - 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
- 2023-03-28 - 2023-10-17 - H05K1/11
- 本发明涉及载体组件和生产载体组件的方法。一种部件载体(10)，其中所述部件载体(10)包括堆叠(12)，该堆叠(12)包括多个电传导层结构(14)和至少一个电绝缘层结构(16)，其中所述电传导层结构中的第一电传导层结构(14b)包括第一表面(38a)，第一多个传导纳米线(18a)被连接在该第一表面处，并且所述电传导层结构中的第二电传导层结构(14c)包括第二表面(38b)，第二多个传导纳米线(18b)被连接在该第二表面处，其中所述第一表面(38a)和所述第二表面(38b)以及所述第一多个纳米线(18a)和所述第二多个纳米线(18b)被构造用以使所述第一多个纳米线中的纳米线与所述第二多个纳米线中的相应的纳米线至少部分地相连接。
- 印刷布线板-202310293054.0
- 笼桥进 - 揖斐电株式会社
- 2023-03-23 - 2023-10-17 - H05K1/11
- 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在所述第1导体层上，具有第1面、与所述第1面相反侧的第2面以及使所述第1导体层露出的过孔导体用的开口；第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第1面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第1导体层与所述第2导体层连接。所述第2导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层具有所述第1面上的第1部分、所述开口的内壁面上的第2部分以及所述第1导体层上的从所述开口露出的第3部分，所述第1部分比所述第2部分和所述第3部分厚。
- 专利分类
