[发明专利]一种黑色无胶挠性覆铜板及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202011554172.5 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN114679837A 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 梁立;罗浩;茹敬宏;伍宏奎 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05;H05K3/02;C09D179/08;C09D7/61
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种黑色无胶挠性覆铜板及其制备方法和应用,所述黑色无胶挠性覆铜板包括依次设置的铜箔层、第一聚酰亚胺层、第二聚酰亚胺层和第三聚酰亚胺层;所述第二聚酰亚胺层中包括黑色填料,所述黑色填料选自炭黑、碳纳米管或石墨烯中的任意一种或至少两种的组合。所述黑色无胶挠性覆铜板通过在第二聚酰亚胺层中加入黑色填料实现遮光效果,同时特定的层级结构设置赋予其优异的电气强度和力学性能,使所述黑色无胶挠性覆铜板的厚度小,而且具有优异的遮光性、绝缘性、热膨胀系数和机械性能,充分满足了挠性覆铜板在无线充电设备中的应用要求。
搜索关键词: 一种 黑色 无胶挠性覆 铜板 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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  • 根据实施例的电路板包括:绝缘部,包括多个绝缘层;电路图案,设置在多个绝缘层的表面上;以及过孔,穿过多个绝缘层中的至少一个绝缘层,其中,绝缘部包括:第一绝缘部,包括至少一个绝缘层;第二绝缘部,设置在第一绝缘部上并包括多个绝缘层;以及第三绝缘部,设置在第一绝缘部的下方并包括多个绝缘层,其中,第一绝缘部包括含有玻璃纤维的预浸料,第二绝缘部和第三绝缘部中的至少一个包括覆铜树脂(RCC)和设置在RCC上的阻焊剂,电路图案设置在阻焊剂的表面上,并且过孔形成为穿过阻焊剂。
  • 一种双面柔性印制电路板-202222153525.1
  • 兰敏 - 安徽创蓝世纪集成电路有限公司
  • 2022-08-16 - 2023-02-03 - H05K1/05
  • 本实用新型公开了一种双面柔性印制电路板,包括基板,所述基板上设置有双面胶层,所述双面胶层上设置有铜箔层,所述铜箔层上设置有热熔胶层,所述热熔胶层上设有第一聚酰亚胺层,所述第一聚酰亚胺层上设有环氧树脂层,所述基板底部设有铝板,所述铝板下方设有第二聚酰亚胺层,所述环氧树脂层和第二聚酰亚胺层内均设有韧性薄板,所述环氧树脂层和第二聚酰亚胺层上开设有贯穿韧性薄板的多个散热孔。本实用新型,在基板、双面胶层、铜箔层、热熔胶层、第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层的相互作用下,通过在环氧树脂层和第二聚酰亚胺层内设置韧性薄板和散热孔,增加了双面柔性电路板的韧性和散热性能,增加了承重能力和散热能力。
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