[发明专利]制程监测方法及制程监测系统在审

专利信息
申请号: 202011543541.0 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN114664686A 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 王春阳;刘欣然;朱长立 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L27/108
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 230601 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明实施例提供一种制程监测方法及制程监测系统,制程监测方法包括:获取在刻蚀腔室中执行刻蚀工艺的半导体结构,并基于半导体结构,形成相应的测试结构;获取测试结构理论执行刻蚀工艺后的第一理论质量;将测试结构置于刻蚀腔室中实际执行刻蚀工艺,并获取测试结构实际执行刻蚀工艺后的第一剩余质量;基于第一理论质量和第一剩余质量,判断刻蚀腔室执行刻蚀工艺的刻蚀状态是否处于正常状态;本发明实施例旨在实现快速获取刻蚀工艺腔体的状态,从而减少产品受到有问题的刻蚀工艺腔体的持续影响。
搜索关键词: 监测 方法 系统
【主权项】:
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  • 2014-10-23 - 2023-10-27 - H01L21/67
  • 在此揭示的多个具体实施方式提供了一种用于处理基板的快速热处理(RTP)系统。RTP腔室具有辐射源,所述辐射源经配置以供应辐射至安置于处理空间中的基板。一个或多个高温计耦接至所述腔室主体,与所述辐射源相对。在一个范例中,所述辐射源安置于所述基板下方,并且所述高温计安置于所述基板上方。在另一个范例中,所述辐射源安置于所述基板上方并且所述高温计安置于所述基板下方。所述基板可以以各种方式支撑,所述方式经配置以减少所述基板支座与所述基板之间的物理接触。边缘环与屏蔽件安置于所述处理空间之中,并经配置以降低或消除背景辐射对所述高温计的干扰。此外,吸收表面可以耦接至所述腔室主体,以进一步降低背景辐射干扰。
  • 一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法-202010454188.2
  • 张建军;卢维明 - 江苏宝浦莱半导体有限公司
  • 2020-05-26 - 2023-10-27 - H01L21/67
  • 本发明涉及半导体生产技术领域,具体涉及一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法,包括底板、净化单元、烘烤单元、控制单元以及四个使用步骤,净化单元和控制单元均安装在底板的上部,烘烤单元安装在净化单元的上部。本发明,提出的烤箱具备废气净化的功能,环保价值较高,可防止烤箱在工作过程中产生的废气污染空气,安全性能较好,可防止烤箱在工作过程中产生的废气对工作人员产生伤害,在对半导体元件进行烘烤时,使得半导体元件受热比较均匀,可有效提升烘烤质量,烤箱内部不易被污染,清理比较方便,提出的使用方法,步骤简单合理,操作过程安全可靠,不仅可保证半导体元件的烘烤质量,还能保证操作人员的人身安全。
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