[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 202011526564.0 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114664759A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 董悦明;杨家铭;陈俊玮;吕建德;潘冠霖 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭凤杰 |
| 地址： | 中国台湾楠*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请的半导体封装件包含：一重布线层；一芯片，设置在该重布线层；一散热片，设置在该芯片上；热界面材料，夹设在该散热片与该芯片之间；以及一成型层，形成在该重布线层上，并包覆该芯片的侧面。本申请另提供一种制造上述半导体封装件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
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