[发明专利]芯片封装结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011499407.5 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN112635436A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 陈鹏;钱卫松;曾心如 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L23/552 分类号: H01L23/552;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 吕姝娟
地址: 430205 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本揭示公开一种芯片封装结构及其制备方法,所述芯片封装结构包括:封装基板,具有相对的第一表面与第二表面;半导体芯片,设置于所述封装基板的第一表面上,与所述封装基板电连接;多个接地垫,设置于所述封装基板的第一表面上,且至少部分环绕所述半导体芯片;塑封层,覆盖所述封装基板的第一表面并包覆所述半导体芯片与所述多个接地垫;金属层,覆盖所述塑封层的顶面与侧面;以及多个导电弧线,埋设于所述塑封层内,具有相对的第一端与第二端,其中所述多个导电弧线的第一端分别连接所述多个接地垫之一,所述多个导电弧线的第二端则从所述塑封层的侧面露出并接触于所述金属层。
搜索关键词: 芯片 封装 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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