[发明专利]一种注浆型高分子粘结剂裂缝修补胶用的高分子界面剂在审
| 申请号： | 202011494051.6 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112646526A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 柳欢;吴苏州;陈俊孚 | 申请（专利权）人： | 武汉金特明新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/10 | 分类号： | C09J163/10;C09J171/00;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 李明香 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种注浆型高分子粘结剂裂缝修补胶用的高分子界面剂，通过将改性纳米二氧化硅乳液、硅烷偶联剂、改性环氧树脂混合均匀得到第一混合物，将改性聚醚胺、二乙基甲苯二胺混合均匀得到第二混合物，将第一混合物、第二混合物搅拌均匀，得到该注浆型高分子粘结剂裂缝修补胶用的高分子界面剂；该高分子界面剂用于注浆型高分子粘结剂与裂缝修补胶中，在注浆型高分子粘结剂与裂缝修补胶表面形成极易脱醇的偶联界面组分，在短期内形成硅‑氧‑硅共价键结构，提高修补界面的粘合效果，粘结强度高，提高了界面抗拉强度，界面粘结耐久，不易失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 注浆型 高分子 粘结 裂缝 修补 界面 | ||
【主权项】：
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