[发明专利]一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法在审

专利信息
申请号: 202011452541.X 申请日: 2020-12-12
公开(公告)号: CN112770516A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 李子考 申请(专利权)人: 盐城华昱光电技术有限公司
主分类号: H05K3/04 分类号: H05K3/04;H05K3/06;H05K3/26;H05K3/46
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 赖俊平
地址: 224000 江苏省盐城市盐都*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法,包括雕刻法和酸洗法,其特征在于所述雕刻法和酸洗法可用于同一块印制电路板,将铜箔层覆盖住整张基材板,雕刻法包括以下几个步骤:将铜箔层和基材板通过胶水粘合,将其放进烘烤箱中烘烤30秒,所述烘烤箱温度设定为280摄氏度,取出电路板,并利用CNC机床对电路板雕刻,酸洗法包括以下几个步骤:将导电线路层与电路板螺丝连接;将浓度为20%‑45%的三氯化铁水溶液冲洗电路板,时间为30分钟;用清水对电路板进行冲洗,时间为2分钟;将酸洗后的铜箔层与基材板通过胶水粘合,本发明,具有实用性强和可以根据电路板不同需求选择不同制作方法的特点。
搜索关键词: 一种 生产 高密度 双面 多层 印制 电路板 方法
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  • 本发明公开了一种线路板制备方法及线路板,涉及线路板领域。该线路板制备方法包括:制备复合基板,复合基板包括绝缘层及覆盖在绝缘层上的导电层;按预设的电路轨迹对复合基板进行冲压,冲压至绝缘层发生塑性变形,且导电层对应电路轨迹的部分与剩余部分断裂并凸起至与剩余部分脱离接触。本发明提供的线路板制备方法操作方便快捷、制备效率高。
  • 一种PCB板成槽工艺方法-202011589567.9
  • 周武孙;颜渊博 - 惠州市麒麟达电子科技有限公司
  • 2020-12-29 - 2022-08-26 - H05K3/04
  • 本发明涉及PCB板成型技术领域,尤其涉及一种PCB板成槽工艺方法,包括取铜箔制作形成CCD菲林、对位标记设计、绘制定位孔、定位打孔、电路板定位孔成型、菲林对位、对位检测、板体压合、预铣槽、钻孔、成槽的步骤,本发明在CCD菲林于电路板上进行精准对位,开槽的过程中依据标记排列结构的指示进行开槽,有效提升开槽的精确度,通过预铣槽的方式,防一次性铣槽造成电路板的破裂,有效减少开槽对PCB板造成的伤害,可以针对圆形的或者条形的开槽需求进行使用。
  • 一种改善线路板表面铜线缺口的方法-202110094941.6
  • 侯浩波;叶非华;张鹏举;纪建业;韩旭;李银生 - 肇庆市武大环境技术研究院
  • 2021-01-25 - 2022-07-29 - H05K3/04
  • 本发明公开了一种改善线路板表面铜线缺口的方法,是在现有线路板制作的镀铜和化学微蚀之间增加一道磨板工序。本发明的一种线路板表面铜线缺口改善方法,通过增加一道磨板工序,一方面根据客户实际需求,通过调节各磨刷的电流来控制削铜量,另外磨板过程中,磨刷和线路板之间主要通过挤压以及磨刷滚动的方式打磨,磨板时优先打磨掉不平整铜部分,从而起到整平作用,改善了镀铜后线路板表面铜厚不均匀现象,实现了铜厚可调可控;另一方面磨板处理后使得铜表面粗糙度Ra值介于0.35‑0.65μm之间,与化学微蚀处理后的粗糙度数值相当,从而提升了后续干膜与表面铜箔结合的紧密性,大幅度改善铜线制作的质量,提升了线路蚀刻铜线的合格率。
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