[发明专利]一种线路板及线路板制造方法在审
| 申请号： | 202011440055.6 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN114630481A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 林杰鸿 | 申请（专利权）人： | 特豪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 董骁毅;叶明川 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板及线路板制造方法，所述制造方法包含以下步骤：准备一线路基板，所述线路基板具有一第一表面；在所述线路基板的第一表面上设置一导电层；在所述导电层上局部设置一线路层，使所述导电层部分外露于所述线路层；对所述线路层及导电层全面地进行一激光刻蚀工艺，将外露的部分导电层移除；激光刻蚀工艺不会对线路层的侧面产生侵蚀，也不会对线路层底下的导电层产生额外侧向侵蚀，避免湿式刻蚀损失的线宽、底铜侵蚀过度及不易控制侵蚀程度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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