[发明专利]一种用于焊接基板和覆板的压力装置在审
| 申请号： | 202011404450.9 | 申请日： | 2020-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN112548454A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 洪功正 | 申请（专利权）人： | 安徽宝恒新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 合肥超通知识产权代理事务所(普通合伙) 34136 | 代理人： | 饶晓玲 |
| 地址： | 242300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于焊接基板和覆板的压力装置，包括有机架和移动平台，机架上分别安装有可沿其长度方向横移的若干个横移架，每个横移架的下端均安装有可沿机架的宽度方向横移的若干个下压机构；进行多点施压时，通过横移所有横移架或部分横移架和/或所有下压机构或部分下压机构，可调节所有施压点或部分施压点的位置。本发明在进行多点施压时，能够调节所有施压点或部分施压点的位置，由此能够调节所有施压点或部分施压点所围成的施压面积大小，满足了对不同长度和宽度的组合胚板进行施压的需要；另外，能够将组合胚板分成多段，对各段依次施加压力，能够实施一次性焊接，使得焊接后的组合胚板不出现局部隆起或翘起，杜绝了废品的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊接 压力 装置 | ||
【主权项】：
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