[发明专利]一种塑钢门窗制造密封处理方法有效

专利信息
申请号: 202011393597.2 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN112517344B 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 王祁;许强 申请(专利权)人: 沧州市瑞兴装饰装修工程有限公司
主分类号: B05D1/26 分类号: B05D1/26;B05C5/02;B05C13/02;B05D3/00;B08B1/00;B08B1/04
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 李萍
地址: 061739 河*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种塑钢门窗制造密封处理方法,包括底板、支撑台、承放装置和涂胶装置,底板上端安装有支撑台,支撑台上端靠近左侧处安装有承放装置,承放装置右侧设置有涂胶装置,涂胶装置安装在支撑台上端。本发明可以解决现有的设备在针对玻璃表面进行喷胶密封时,不能采用多工位的工作方式,从而降低了玻璃涂胶的效率,并且,不能对玻璃进行自动换边,从而增加了人工的换边操作,增加了玻璃涂胶的工作步骤,同时,不能在涂胶前对玻璃表面进行清理,玻璃表面的污渍易对涂胶造成影响,从而降低了胶的附着力,并且,设备不能在与玻璃分离时自动停止喷胶,从而增加了胶的浪费,提高了喷胶成本等问题。
搜索关键词: 一种 塑钢 门窗 制造 密封 处理 方法
【主权项】:
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  • 江必山;蔡昕宏;蔡泊廷;张竞扬 - 无锡摩尔精英微电子技术有限公司
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  • 本发明揭示了一种半导体芯片封装的胶针断胶方法和装置,半导体芯片封装的胶针断胶方法包括:胶针离开基板,垂直上移第一距离,停顿第一时间;所述胶针再次垂直上移第二距离,停顿第二时间。半导体导体芯片封装的胶针断胶装置包括:胶管;胶水,位于所述胶管内;胶针,位于所述胶管一端,用于控制所述胶水的流出;控制模块,用于在点胶完成后控制所述胶针至少实现两次垂直上移和两次停顿。本发明的半导体芯片封装的胶针断针方法能够改善胶针的甩胶工艺,降低半导体芯片封装时的失误率,提升产品合格率,减少因甩胶工艺而造成的经济损失,降低芯片制作成本。
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