[发明专利]一种电磁屏蔽膜模切工艺在审
| 申请号： | 202011374286.1 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112621889A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 孙建新;沈子荣;顾雪强;张保进;周建彬 | 申请（专利权）人： | 苏州龙方电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/38 | 分类号： | B26F1/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电磁屏蔽膜模切工艺，包括以下内容：将除载体膜以外的材料复合成整体膜；在整体膜上切出等距排列的平直全断切痕；在载体膜上模切成型等距排布的弯曲全断切痕；将整体膜和载体膜放置于模切机上，拉出且水平行走的载体膜位于整体膜的下方；整体膜的平直全断切痕与载体膜的弯曲全断切痕重合时，切刀在整体膜上切出所需的形状，切断的屏蔽膜自动掉落至下方的载体膜上；整体膜的平直全断切痕为切出的屏蔽膜的外形边，弯曲全断切痕的局部延伸于屏蔽膜的外部。通过在载体膜上预成型弯曲全断切痕形成剥离部，客户端机械取料时现将剥离部向下压在载体膜上形成剥离口，机械手通过这个剥离口能方便地将屏蔽膜撕除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 膜模切 工艺 | ||
【主权项】：
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