[发明专利]局部电镀方法在审

专利信息
申请号: 202011347967.9 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112593265A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 黄志刚;赵飞;徐东升 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 张梦媚
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种局部电镀方法,包括以下步骤:将具有外形结构的坯料A全部浸入可剥离保护胶中,待坯料A表面完全蘸满所述可剥离保护胶后,取出、干燥,得到坯料B;对坯料B的待电镀部位进行第二次精加工,得到坯料C;对坯料C的待电镀部位进行电镀处理,得到坯料D;去除坯料D表面的可剥离保护胶,清洗,得到封装外壳。该局部电镀方法避免了人工因素的影响,提高了镀层质量和加工效率。
搜索关键词: 局部 电镀 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所,未经中国电子科技集团公司第四十三研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011347967.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 一种层叠导电排的电镀遮蔽工艺-202310873842.7
  • 葛杨波;项飞;杨佳 - 昆山维开安电子科技有限公司
  • 2023-07-17 - 2023-09-19 - C25D5/02
  • 一种层叠导电排的电镀遮蔽工艺,步骤如下:使用柔性材料对层叠导电排的软排区域进行遮蔽;将层叠导电排整体浸胶后取出,使胶水凝固;对层叠导电排硬排区域进行剥胶处理,使需要电镀的部分完全露出;将层叠导电排整体浸入电镀液中,对硬排区域进行电镀;对层叠导电排软排区域进行遮蔽剥离处理。本申请通过柔性材料对导电排软排区域进行包裹遮蔽,以防止浸胶过程中,胶水经导电排软排区域的截面渗至内部;通过浸胶处理,在包裹于导电排软排区域的柔性材料上生成包胶,该层包胶对软排区域起到遮蔽防渗效果的同时,具有较强的耐腐蚀性;可避免后续电镀过程中,因遮蔽结构耐腐蚀性差,而出现电镀液经软排区域截面部分进入导电排内部造成腐蚀的问题。
  • 一种基于电流体还原滴印的微电极结构制备装置及方法-202110969551.9
  • 王莉;韦诗嘉;冯学明;贾希蓓;罗钰;卢秉恒 - 西安交通大学
  • 2021-08-23 - 2023-09-15 - C25D5/02
  • 本发明公开了一种基于电流体还原滴印的微电极结构制备装置及方法,通过在玻璃喷嘴下端设有喷口,将高压输出装置的参考端连接导电金属丝,并将导电金属丝设置于玻璃喷嘴内的金属盐溶液内,利用打印移动平台上的导电基底与高压输出装置的高压输出端连接,在导电金属丝和导电基底之间因电势差产生电场,从而利用电场使玻璃喷嘴内的金属盐溶液以液滴形式喷射,液滴飞行接触导电基底,负电极电势使液滴中的金属离子得到电子发生电化学还原反应从而形成金属微柱,金属微柱进一步结合过电位电化学沉积能够快速生成含有树枝状晶体的微电极结构,本发明结构简单,能够制备复杂的三维电极结构,提高微电极结构的比表面积,使其制备的传感器灵敏度有效提高。
  • 一种轮式点镀机模具-202222424338.2
  • 袁永立;汪庆成 - 昆山培雷特成套机电设备有限公司
  • 2022-09-14 - 2023-09-12 - C25D5/02
  • 本实用新型涉及一种轮式点镀机模具,包括环形轮式主体、设置于轮式主体外周面的定位针,轮式主体外周面设有平面遮蔽胶块和侧面遮蔽胶块,侧面遮蔽胶块位于平面遮蔽胶块中心位置且凸出平面遮蔽胶块表面,侧面遮蔽胶块设有遮蔽槽,遮蔽槽的侧面包括与电镀件遮蔽侧面贴合的遮蔽面、与电镀件被电镀侧面相对的围挡面,轮式主体以及平面遮蔽胶块上设有与遮蔽槽连通的电镀液过孔,围挡面与电镀件的电镀面之间留有与电镀液过孔连通的间隙。本实用新型通过平面遮蔽胶块和侧面遮蔽胶块使得对电镀件非电镀区域进行贴合遮蔽,能够实现费电镀区域的完全遮蔽,遮蔽效果好,有效降低电镀液中贵金属消耗量;同时可以选用更高硬度的皮带,降低皮带的损耗。
  • 半导体引线框架选择点镀镍的加工方法-202310621335.4
  • 林敬捷;李南生;李强;丘文雄 - 厦门捷昕精密科技股份有限公司
  • 2023-05-30 - 2023-09-05 - C25D5/02
  • 本发明公开了一种半导体引线框架选择点镀镍的加工方法,包括超声波除油→电解除油→水洗→硫酸中和活化→水洗→选择点镀镍→水洗→铜保护→水洗→热水洗→烘干等步骤。由于本发明选择点镀镍,即将引线框架导入电镀镍药水中进行电镀镍,通过控制电镀镍药水的工艺参数和部分添加剂的使用,获取一种镀镍区面积精准和均匀致密的镍层,控制漏镀的引线框架,杜绝漏镀镍区域,严格控制镍镀层面积,保留大面积的铜层表面与环氧树脂塑封料的牢固结合力,提高半导体封装的可靠性,大大提高了镀镍层的镀区面积准确度。
  • 一种便于安装拆卸的点镀转动结构-202321158405.9
  • 邓金虎 - 苏州普瑞得电子有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-09-05 - C25D5/02
  • 本实用新型公开了一种便于安装拆卸的点镀转动结构,属于点镀技术领域,包括固定座、驱动电机、轴承、点镀轮和密封盖,驱动电机连接在固定座上,驱动电机上设置有转动轴,转动轴连接在轴承上,点镀轮可拆卸连接在轴承上,点镀轮内设置有水囊连接体,水囊连接在水囊连接体上,点镀轮上设置有安装槽面,安装槽面上设置有出液孔,料带缠绕在安装槽面内,密封盖可拆卸在点镀轮上。本实用新型通过在轴承上设置可拆卸的点镀轮,驱动电机上设置控制器,控制器可以控制驱动电机向左转动向右转动,利用水囊的离心力来对使得水囊内镀液从出液孔喷射而出,对缠绕的产品的镀区进行点镀,当需要更换点镀轮时,只需通过拆卸掉螺丝,将点镀轮从轴承上脱离即可。
  • 一种内孔局部电镀设备-202321296858.8
  • 宋长安 - 天津瑞麦格科技有限公司
  • 2023-05-26 - 2023-09-05 - C25D5/02
  • 本实用新型涉及电镀设备技术领域,公开了一种内孔局部电镀设备,包括镀槽,镀槽顶部固定安装有龙门架,龙门架内顶部放置有横板,镀槽两侧均固定安装有液泵;龙门架上表面中部固定安装有推杆电机。本实用新型通过设置有凸轮、拉簧和支板,在内孔局部电镀设备使用过程中,可通过支板b对钕铁硼合金工件架空,使其充分与镀液接触,如若合金的内孔位置与支板b存有冲突遮挡内孔时,可通过防水电机带动凸轮转动,凸轮可经龙门架带动支板b下移,则工件架空在支板a上,则被支板b遮挡的内孔不再受堵,可释放内孔内存有的空气,随后可经拉簧与凸缘配合使支板b上移回位,可避免工件内孔一端受堵导致电镀不理想状况。
  • 一种电镀设备及电镀工艺-202111106862.9
  • 徐孟武 - 温州格雷特电镀有限公司
  • 2021-09-22 - 2023-09-01 - C25D5/02
  • 本发明公开了一种电镀设备及电镀工艺,其技术方案要点是包括支架,支架上安装有第一伸缩杆,第一伸缩杆的前端安装有抓手,抓手可拆卸连接有覆膜板,覆膜板上设置有用于固定连接在工件上的固定机构和用于抵接在工件表面上的绝缘膜。本发明具有以下有益效果:工件上电镀有不同的镀层,通过不同镀层的配合提高工件的性能。
  • 一种PCB板孔内镀铜装置-202310678377.1
  • 王万生 - 昆山科比精工设备有限公司
  • 2023-06-09 - 2023-08-22 - C25D5/02
  • 本发明公开了一种PCB板孔内镀铜装置,具体涉及印刷电路板制造技术领域,包括:真空破泡段,所述真空破泡段的左端设置有挡水缓冲段,所述挡水缓冲段左端设置有电解反应槽,所述电解反应槽的前部设置有循环过滤组,所述真空破泡段、挡水缓冲段、电解反应槽和循环过滤组都属于铜槽入段。本发明通过在真空破泡段中设置第一吸盘和第二吸盘,在PCB板电镀前抽去孔中的气泡,使得PCB板的孔壁也可以上镀,电镀均匀性好,质量高;通过在真空破泡段中设置可调节吸盘高度的滑块和可调节吸盘前后位置的齿条,使第一吸盘和第二吸盘可全面破除不同尺寸PCB板孔中的气泡,拓宽了吸盘的适用范围。
  • 高尔夫球杆头的花纹电镀方法-202210227361.4
  • 张汉权;符敏儿;陈黄明 - 明安国际企业股份有限公司
  • 2022-03-08 - 2023-08-08 - C25D5/02
  • 一种高尔夫球杆头的花纹电镀方法,包含镀层步骤、挂置步骤、电镀步骤及后处理步骤。在所述镀层步骤中,将遮蔽胶纸贴在高尔夫球杆头上,接着对整只高尔夫球杆头施以电镀。在所述挂置步骤时,将所述高尔夫球杆头以倒置方式挂设于支架上,如此可降低镀膜电流,进而减少段差及锯齿的产生。在所述电镀步骤中,将刻有所欲成型的图案或花纹的刻纹的花纹胶纸贴设于所述高尔夫球杆头上,接着对整只高尔夫球杆头再次施以电镀而使其镀上对应所述刻纹的纹路层。在所述后处理步骤中,对所述纹路层进行打磨,以进一步将段差及锯齿消除。
  • 一种引线框架用识别码及其镀银工艺-202310455808.8
  • 高小平;高梓航;雷诚 - 安徽立德半导体材料有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-08-04 - C25D5/02
  • 本发明公开了一种引线框架用识别码及其镀银工艺,属于框架表面处理技术领域,识别码包括镀银层;在引线框架边缘选择性镀银,利用银与铜颜色的差异形成识别码,能更好地被机器识别。在半导体框架的制备过程中,选择性镀银形成识别码,根据不同的工艺流程,不同物料批次建立一个数据库;该识别码包含的信息:工单号和框架在整个铜带上的行/列坐标数据,工单号关联铜合金原材料的料号、批次、生产时间和框架的型号,准确定位框架对应的从原材料到芯片的全生产流程、生产工艺信息、质量信息等进行追溯,有利于引线框架生产企业与芯片封装企业信息共享,提高生产效率,提高芯片良率,追溯芯片信息,及时调整或改善工艺。
  • 光伏电池电镀用载具-202320826739.2
  • 胡磊;施利君;屠金玲;蒋新 - 苏州晶洲装备科技有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-07-14 - C25D5/02
  • 本实用新型涉及光伏电池电镀技术领域,公开了一种光伏电池电镀用载具,包括遮挡板,遮挡板贴附在待镀板上,用于遮挡待镀板的非施镀面的边缘部分,遮挡板的长度和宽度分别大于或等于待镀板的长度和宽度,遮挡板具有厚度,遮挡板的中间部分设置有裸露待镀板的非施镀面的通孔。该光伏电池电镀用载具,通过在待镀板的非施镀面上贴附一块能够将非施镀面的边缘遮挡住的遮挡板,在滚轮对施镀面进行涂覆时遮挡板能够将上翻或飞溅至非施镀面上的电镀液进行隔档,一方面确保非施镀面不被污染,以此降低了待镀板出现退镀的情况,保障了良品率,另一方面能够提高待镀板的传输速度,从而达到量产产能的需求。
  • 局部电镀保护装置及方法-202210342549.3
  • 李小青;冯德贵;李志军 - 中国电子科技集团公司第三十八研究所
  • 2022-04-02 - 2023-07-04 - C25D5/02
  • 本发明公开了一种局部电镀保护装置及方法,涉及数字阵列模块盒体电镀技术领域,该装置包括主体、盖板、顶盖;所述主体的内部设有配合盒体零件尺寸的空腔;所述盖板固定连接在所述主体的开口处,所述盖板上设有一个或多个连通所述主体的内部空腔的窗口;一个或多个顶盖固定连接在所述盖板的外表面,每个顶盖覆盖住一个窗口。本发明的优点在于:该装置可以根据盒体零件电镀种类的需要,采用开窗口的结构形式,对盒体零件需要局部电镀的范围进行电镀,对不需要电镀的范围进行封闭保护,可以对盒体零件进行多种电镀,生产效率高,可靠性高。
  • 一种陀螺仪壳体镀覆用密封装置及使用方法-202310035943.7
  • 李立杰;马明山;贾立民;李媛;范志成;董妍 - 中国船舶集团有限公司第七〇七研究所
  • 2023-01-10 - 2023-06-27 - C25D5/02
  • 本发明涉及一种陀螺仪壳体镀覆用密封装置及使用方法,包括对陀螺仪壳体左端进行密封的左端盖和左胶垫、对陀螺仪壳体进行右端密封的右端盖及右胶垫,实现左端盖和右端盖轴向连接的螺杆及实现径向定位安装的定位环及连接左端盖的挂具套;左端盖和右端盖分别通过左胶垫和右胶端与陀螺仪外壳的左端面和右端面压紧接触,定位环设置于陀螺仪外壳的内腔中,并套设在于螺杆上;左端盖通过螺钉与陀螺仪外壳的左端连接,且挂具套、左端盖与陀螺仪壳体通过螺钉导通连接;在挂具套外圆上外环面平行相对设有挂具安装面,在每侧挂具安装面上各设置有两个挂具安装过孔。本发明优化密封方案后,可显著提高零件的密封效果、可靠性和效率,可显著提高零件外圆镀覆质量。
  • 一种适应性高的单面电镀装置-201810366231.2
  • 邓金虎 - 苏州普瑞得电子有限公司
  • 2018-04-23 - 2023-06-20 - C25D5/02
  • 本发明公开了一种适应性高的单面电镀装置,包括电镀池、挂具、气管、橡胶套和锁紧绳,所述电镀池内左右两侧均设置有若干个导轨,所述挂具插设在左右两导轨内,挂具内设置有若干个定位孔,所述橡胶套设置在定位孔内,所述定位孔内上下两端均设置有固定块,橡胶套上下两侧均设置有撑开杆,橡胶套前端外侧壁上设置有连接凸台,所述撑开杆后端设置有锁紧块,橡胶套左侧挂具内设置有两个导向块,锁紧绳穿过各个锁紧块且其两端均设置在两导向块之间,本发明在结构上设计简单合理,使用起来操作方便快捷,启动转动电机后,转动电机即可带动滚筒转动,从而使拉绳拉动锁紧绳将撑开杆后端向中心位置锁紧,进而撑开橡胶套前端,方便放入工件。
  • 一种用于杆类零件外圆镀铬局部屏蔽的防滑环保套筒-202310103212.1
  • 管敏超;孙王杰;应家益;谢杰辉;贺明亮 - 海天塑机集团有限公司
  • 2023-01-30 - 2023-06-13 - C25D5/02
  • 本发明涉及镀铬辅助工具领域,公开一种用于杆类零件外圆镀铬局部屏蔽的防滑环保套筒,包括绝缘套筒,所述绝缘套筒套设在零件外且与零件外壁间隙配合,在绝缘套筒的至少一端设置有用于确保绝缘套筒与零件的连接处镀层均匀的均流单元,所述均流单元包括一导电环,所述导电环固定套设在绝缘套筒的端部且与绝缘套筒的端部齐平,在绝缘套筒上设置有限位绝缘套筒在零件上滑移的防滑固定单元,该防滑环保套筒能够保证镀层的均匀性,防镀铬区域与镀铬区域边界清晰且边界处镀层与整体镀层均匀性好,零件无需进行二次清洗,能够有效降低镀料的使用,降低后续含铬废液的产生,具有提高产品质量,降低生产成本,提高环保性能的优点。
  • 一种轴承镗孔磨损修复装置及方法-202010073323.9
  • 修东辉 - 鞍钢蒂森克虏伯汽车钢有限公司
  • 2020-01-22 - 2023-06-06 - C25D5/02
  • 一种轴承镗孔磨损修复装置及方法,装置包括支架、中心轴、摆动杆件、弹簧、电极夹持抓具,中心轴安装在支架上,摆动杆件的一端安装在中心轴上,电极夹持抓具与摆动杆件的另一端滑动连接,弹簧套接在摆动杆件上,弹簧的一端顶接电极夹持抓具,另一端通过螺接在摆动杆件上的调整螺母限位,支架设置在镗孔的端部,并使中心轴处于镗孔轴线位置,电极夹持抓具上安装电极,在电极与轴承箱之间的连接结构中设置绝缘构件。本发明可降低手工刷镀的劳动强度,使镀层均匀、密实,需要研磨的余量小;节约加工费用;可同时对箱体的上下多个半圆镗孔进行修复,避免反复扣合箱体测量,加快进度,也减少安全隐患。
  • 制造配线基板的方法及配线基板-202180061938.2
  • 东之崎庆;岩下健一;小野敬司;成田真生;满仓一行;鸟羽正也 - 株式会社力森诺科
  • 2021-09-09 - 2023-06-02 - C25D5/02
  • 本发明公开有一种制造配线基板的方法,其包括:对在开口内露出的金属层的表面通过与规定的前处理温度的前处理液的接触而进行前处理的工序;及在金属层上通过电解镀敷来形成铜镀层的工序。抗蚀剂层及前处理液,以进行曝光及显影之前的抗蚀剂层浸渍于前处理液时的抗蚀剂层的质量变化率成为‑2.0质量%以上的方式来选择。质量变化率为通过式:质量变化率(质量%)={(W1‑W0)/W0}×100算出的值。W1为将具有抗蚀剂层3及铜箔的层叠体在前处理温度的前处理液中浸渍30分钟之后的抗蚀剂层的质量。
  • 一种插拔件端子的孔内局部电镀工艺-202310016283.8
  • 王超 - 长春捷翼汽车科技股份有限公司
  • 2023-01-06 - 2023-05-30 - C25D5/02
  • 本发明公开了一种插拔件端子的孔内局部电镀工艺,包括以下步骤:S1:电泳工艺,将端子浸入电泳漆,在端子表面涂覆电泳层;S2:局部除漆,通过除漆装置将端子内孔表面涂覆的电泳层剥离;S3:电镀工艺,将端子浸入电镀液,对端子内孔表面进行电镀。本发明先在端子表面涂覆电泳漆,再将其内孔表面的电泳漆剥离,最后通过电镀在其内孔表面镀上贵金属层,完成局部电镀,本发明的以上工艺过程均实现了自动化,减少了人工操作,不仅降低了生产成本,而且电镀效率较高。
  • 一种工件镀铜的电镀工艺及其电镀设备-202111585002.8
  • 潘国华;李龙军;贾洪亮;韦华东;陈金龙 - 东莞市金瑞五金股份有限公司;李龙军
  • 2021-12-22 - 2023-05-30 - C25D5/02
  • 本发明涉及电镀铜技术领域,尤其涉及一种工件镀铜的电镀工艺,包括如下步骤:工件前处理:将待镀铜的工件进行除锈除油除异物;配置电镀液;使用电镀设备进行电镀:将配置好的电镀液以及作为阳极的金属铜加入电镀槽内,使待镀铜部位浸入电镀液中,通电进行电镀,其电镀条件为:电镀液的水流速度为0.1~0.5m/min,阴极的移动速度为0.5~1.5m/min,电镀电压为4~7V,电镀液的温度为30~40℃;水洗:对完成电镀后的工件进行水洗,烘干即可。本电镀工艺适用于工件的局部镀铜,简化了镀铜工艺流程,并且通过本电镀工艺在工件表面形成的电镀铜层与工件表面之间的结合力强,能够满足焊接的功能性需求和精度要求,能够替代纯铜工件进行后续的焊接使用。
  • 一种可拆换式点镀模具-202223430491.2
  • 袁汉斌 - 东莞圣隆表面处理有限公司
  • 2022-12-21 - 2023-05-30 - C25D5/02
  • 本实用新型涉及电镀模具技术领域,具体为一种可拆换式点镀模具,包括固定座,固定座的内壁嵌装有驱动电机,且驱动电机的动力输出端连接有丝杆,固定座的内部一侧开设有滑槽,且滑槽的内部穿出有移动板,移动板的一端连接有卡块,且移动板的外壁一侧固定有夹持板。本实用新型通过驱动电机的工作带动丝杆转动,经丝杆便于推动移动板经滑槽,沿固定座进行滑动,移动板一端固定的卡块,穿入另一侧滑槽并卡合,便于移动板稳定滑动,设有两组驱动电机、丝杆、移动板和滑槽,便于使移动板带动夹持板对点镀模具进行夹持和固定,通过控制驱动电机便于快速对点镀模具进行拆装更换。
  • 一种全自动化ABS塑胶电镀阻镀设备-202111354155.1
  • 周文勇;王莲军;姜博 - 宁波均胜饰件科技有限公司
  • 2021-11-15 - 2023-05-26 - C25D5/02
  • 本发明公开一种全自动化ABS塑胶电镀阻镀设备,其特征在于:包括自动补液阻镀工装(1),所述自动补液阻镀工装(1)包括用于支撑产品(6)的支撑柱(1.1)和用于对产品(6)提供阻镀材料的供料槽(1.2),所述产品(6)设于支撑柱(1.1)的上方,所述支撑柱(1.1)与产品(6)的连接处设有阻镀槽(1.1.1),所述阻镀槽(1.1.1)用于将阻镀材料涂在产品(6)上,所述供料槽(1.2)与阻镀槽(1.1.1)之间通过连接流道(1.3)连接。本发明提供一种可以避免在进涂刷阻镀材料过程出现阻镀材料滴落,造成工作环境污染、浪费原材料的一种全自动化ABS塑胶电镀阻镀设备。
  • 一种多层柔性线路板的电镀加工方法及多层柔性线路板-202210459843.2
  • 李帜;文丽梅;陈亚雪 - 珠海景旺柔性电路有限公司
  • 2022-04-24 - 2023-05-23 - C25D5/02
  • 本发明公开了一种多层柔性线路板的电镀加工方法及多层柔性线路板。该方法包括:对多层柔性线路基板进行钻孔处理,并对钻孔后的多层柔性线路基板进行等离子除胶工艺;在多层柔性线路基板的孔壁上涂覆一层导电碳,并获取对应的镀铜图形进行孔镀铜操作,以在孔壁处形成孔镀铜层;将孔镀铜后的多层柔性线路基板进行退膜,并在退膜后进行整板镀铜处理,并对孔镀铜层与多层柔性线路基板之间的阶梯处进行填充,并对填充后的多层柔性线路基板进行外层线路制作,得到目标多层柔性线路板。本发明先进行孔镀铜处理,再进行整板镀铜,在整板镀铜的过程中对孔镀铜阶梯处进行填充处理,避免了线路制作时贴膜气泡产生,避免了线路制作中容易产生溶蚀开路的问题。
  • 预镀组件及电镀设备-202223243191.3
  • 林挺箫;陈嘉圣;张汉都 - 厦门海辰新材料科技有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-05-09 - C25D5/02
  • 本实用新型公开了一种预镀组件及电镀设备,预镀组件用于对导电基膜的侧边区域进行电镀,预镀组件包括:预镀阳极件和预镀阴极夹。预镀阳极件适于与导电基膜的侧边区域相对设置,预镀阴极夹沿导电基膜的运输方向可移动,预镀阴极夹用于夹持导电基膜,所述预镀阴极夹的夹持面导电。其中,位于预镀阳极件的相对两端且与运输方向相垂直的两个界面为预镀界面,两个预镀界面之间区域为预镀区,预镀阴极夹至少在预镀区内移动以夹持导电基膜。本申请的预镀组件在保证达到足够镀层厚度的同时,能够缩短预镀区的长度。
  • 一种局部电镀工艺-202110867268.5
  • 杨桂昌 - 温州聚恩辈实业有限公司
  • 2021-07-30 - 2023-05-05 - C25D5/02
  • 本发明涉及电镀领域,特别是涉及一种局部电镀工艺,包括以下步骤:A、将杆状待镀件固定在电镀设备上;B、控制电镀设备将待镀件的端头局部伸入电镀液中进行电镀;C、取下电镀完成的电镀件;所述电镀设备包括电镀箱槽、升降机构和用于安装固定待镀件的固定机构,升降机构的上端连接有固定机构,升降机构连接在电镀箱槽的外端用于对固定机构进行升降;所述固定机构包括滑动座、横轴和用于将电镀件顶紧在横轴上的夹紧机构,升降机构上滑动连接有两个滑动座,两个滑动座之间阻尼转动连接有横轴,横轴上固定连接有夹紧机构。
  • 端子带卧式点镀装置-202320196924.8
  • 王伏志;黄海 - 苏州市山川机械设备有限公司
  • 2023-02-13 - 2023-05-05 - C25D5/02
  • 本实用新型揭示了一种端子带卧式点镀装置,包括机架,所述机架上枢轴设有点镀轮,所述点镀轮的两端设有用以将端子带引导输送的导料轮,所述端子带经过导料轮绕设在所述点渡轮的轮面上;所述机架上还枢轴设有皮带轮,其中一所述皮带轮可由驱动组件驱动其做摆动运动;所述皮带轮之间绕设有传动皮带,所述传动皮带可与绕设在所述点渡轮轮面上的所述端子带紧贴。本实用新型的有益效果主要体现在:设计精巧,布局合理,驱动气缸通过第二力臂和第一力臂即可驱动其中一个皮带轮转动,即可对传动皮带的松紧和力进行调整,该调整方式简单可靠,可对传动皮带松紧及力的大小精准把控,便于批量生产。
  • 一种大电流密度下超声电镀Sn-Ag凸点的方法-202211606066.6
  • 蔡珊珊;许永姿;彭巨擘;王加俊 - 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
  • 2022-12-14 - 2023-04-25 - C25D5/02
  • 一种大电流密度下超声电镀Sn‑Ag凸点的方法,先制备含有光刻胶盲孔阵列的图形化晶圆基板并采用锡银板作阳极,然后在晶圆基板上电镀凸点,方法是将锡银阳极板置于电镀液中;晶圆基板表面刮开一个导线连接区域,用丙酮溶液擦拭,露出光亮的铜种子层后将连接锡银阳极板的铜导线与晶圆基板连并连通电源;将超声波发生器放入电镀槽中或者固定在电镀槽外壁上,在超声震动环境下进行电镀,电镀结束后将晶圆基板取出,去除光刻胶,制备出锡银凸点阵列。本发明制备的凸点高度均匀,表面平整,合金成分满足Sn‑Ag共晶要求,可适用于大电流密度下凸点的电镀,大大提高生产效率。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top