[发明专利]介孔二氧化硅-聚乙烯醇水凝胶缓释贴剂的制备与应用在审
| 申请号： | 202011342381.3 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112540051A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 马星;王胜男 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | G01N21/31 | 分类号： | G01N21/31;A61K9/70;A61K47/02;A61K47/32;A61K47/69;B82Y5/00 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 罗志伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明属于材料制备技术领域，具体涉及介孔二氧化硅‑聚乙烯醇水凝胶缓释贴剂的制备与应用。本发明主要通过化学方法制备介孔二氧化硅‑聚乙烯醇(SiO |
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| 搜索关键词： | 二氧化硅 聚乙烯醇 凝胶 缓释贴剂 制备 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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