[发明专利]一种磁吸富集式环状工件钻孔数控机床在审

专利信息
申请号: 202011306221.3 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN112548142A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 李依然 申请(专利权)人: 李依然
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23P25/00;B23Q11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400900 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种磁吸富集式环状工件钻孔数控机床,属于机床领域,一种磁吸富集式环状工件钻孔数控机床,通过多个延伸热磁球的设置,一方面,可对环状工件的钻孔处进行局部加热,使该处的热应力可以抵消部分钻孔时的冲击力,进而有效保护环状工件的钻孔部位不易因局部的钻头冲击力而发生较大的形变,从而有效保证工件的质量,降低后续对工件的形状进行修正的难度,另一方面,在钻孔时,在导热丝作用下,自延伸磁网自延伸磁网膨胀,并向着内陷容钻孔处伸展,钻头进入到内陷容钻孔后,伸展后的自延伸磁网能够对钻头处产生的碎屑进行吸附,达到有效聚集碎屑的效果,有效缩小钻孔时碎屑的分布范围,降低清理难度和工作量。
搜索关键词: 一种 富集 环状 工件 钻孔 数控机床
【主权项】:
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