[发明专利]半固态流变成形制备颗粒增强金属基复合材料装置及方法有效

专利信息
申请号: 202011304190.8 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN112404391B 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 张大伟;杨光灿;胡凌豪;赵升吨 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B22D17/10 分类号: B22D17/10;B22D17/28;C22C1/10;B22D1/00
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种半固态流变成形制备颗粒增强金属基复合材料装置及方法,包括中频感应熔化炉、电磁搅拌与超声振动复合室和压铸设备,中频感应熔化炉的出料口和电磁搅拌与超声振动复合室的入料口连接,电磁搅拌与超声振动复合室的出料口和压铸设备的入料口连接;本发明将增强体颗粒加入金属基体合金半固态浆料中,利用电磁搅拌和超声振动复合,充分搅拌颗粒增强金属基复合半固态浆料后,流变直接经二次加压密实成形坯料或直接成形所需零件,具有成形坯料或零件组织均匀、力学性能高、适用性广、生产效率高、调整方便、成本低等优点,适于批量生产。
搜索关键词: 固态 流变 成形 制备 颗粒 增强 金属 复合材料 装置 方法
【主权项】:
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