[发明专利]电子装置的机壳及填充面板的拆装模块

摘要

一种电子装置的机壳及填充面板的拆装模块。电子装置的机壳包括：壳体、填充面板以及拆装结构；壳体的前侧具有开口；填充面板设置在壳体的开口；拆装结构设置在壳体的内部，其中拆装结构用以扣合填充面板。本发明的电子装置的机壳及填充面板的拆装模块能快装且快拆填充面板，能有效简化填充面板与可插拔式装置之间的换装动作，以致维护人员在无额外工具的协助下能简便地组装或拆卸填充面板；再者，拆装结构设置在层板上，不会增加机壳的整体尺寸，还能保证机壳的散热效果与外观效果。