[发明专利]一种W-Mo-Cu三元复合材料物理性能的预测方法有效
| 申请号： | 202011280126.0 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112349358B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 冯可芹;周虹伶;柯思璇;刘艳芳;田坚 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | G16C60/00 | 分类号： | G16C60/00;G06F30/20;G06F113/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610207 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种W‑Mo‑Cu三元复合材料物理性能的预测方法，其属于材料科学与工程应用领域。首先，根据W‑Mo‑Cu三元复合材料的各组元之间的关系和孔隙的特征，充分考虑W‑Mo‑Cu三元复合材料孔隙率对其物理性能的影响。将孔隙看作一个组元，通过多次拆分组合将W‑Mo‑Cu复合材料处理为二元致密复合材料，在二元致密复合材料物理性能模型的基础上建立W‑Mo‑Cu三元复合材料物理性能预测模型；然后，分别计算不同成分和孔隙率下的W‑Mo‑Cu三元复合材料的电导率、热导率和热膨胀系数；最后，将模型计算结果与实验测试结果进行对比，验证模型的准确性。本发明建立的W‑Mo‑Cu三元复合材料物理性能的预测模型具有较高的预测准确性，可缩短优化W‑Mo‑Cu三元复合材料成分和物理性能的时间，降低研制成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mo cu 三元 复合材料 物理性能 预测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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