[发明专利]一种电子器件的防护装置及其封装方法有效
| 申请号： | 202011279210.0 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112384025B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 李铁风;周方浩;许艺;许忠斌 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 孙永智 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子器件的防护装置，包括印刷电路板、耐压壳体和灌封材料层，所述印刷电路与所述耐压壳体形成封闭空间并被所述灌封材料层完全包覆，所述封闭空间大于待放置电子器件的体积。本发明所提供的所述防护装置能够在所述封闭空间内全封闭的容纳电子器件，并使得电子器件与所述封闭空间之间具有间隙，从而实现电子器件与外部压力尤其是深海压力的隔绝。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 防护 装置 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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