[发明专利]基于新型电阻模型的GaN HEMT等效电路拓扑结构在审
申请号: | 202011253334.1 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN112380659A | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 毕磊 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | G06F30/18 | 分类号: | G06F30/18;G06F30/373;G06F30/39 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 徐金生 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: |
本发明公开了基于新型电阻模型的GaN HEMT等效电路拓扑结构,包括晶体管GH;GH的栅极G、源极S和漏极D分别连接电感L1、L3和L2的一端;L1的另一端分别连接电容C1、电阻R1和电容C2的一端;电阻R1另一端分别接电容C3的一端和电容C4的一端;C3另一端与电阻R2的一端相接;电容C4另一端与电阻R3的一端相接;电阻R3另一端分别与电流源Ids的一端、电容C5、电阻R5和电阻R4的一端相接;电阻R2另一端分别接电阻RS的一端、电流源Ids另一端、C5另一端和R5另一端。本发明采用了新型电阻RS的参数Rs模型,可以解决电阻RS的参数R |
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搜索关键词: | 基于 新型 电阻 模型 gan hemt 等效电路 拓扑 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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