[发明专利]多规格SMT自动化贴装设备在审

专利信息
申请号: 202011249948.2 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN112384055A 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 杨东;杨俊 申请(专利权)人: 苏州领裕电子科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/02
代理公司: 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 陈平
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开多规格SMT自动化贴装设备,包括机台、第一进料装置、第二进料装置、贴料装置、第一出料装置以及第二出料装置,第一进料装置、第二进料装置排列在机台的端面的一侧,第一出料装置以及第二出料装置排列在机台的端面的另一侧,贴料装置设于机台的端面。本发明公开一种双规格的SMT贴装的自动化设备。本设备可以将不同零部件贴装,并可以一机多用贴装产品;同时供给多种不同类型的料材,并贴装在多种不同的产品上,进行多规格组装。本设备结构合理,采用自动化机械代替人工操作,提高了作业效率,有效地解决了由于人工效率低,劳动强度大而不能满足产能需求的问题;而且,特别适合用地面积紧缺的生产厂房,能够实现多种规格贴装生产。
搜索关键词: 规格 smt 自动化 装设
【主权项】:
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