[发明专利]棒状碳包覆氧化硅磨粒、其制备方法及其应用有效
| 申请号： | 202011242856.1 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112480868B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 雷红;徐磊;陈怡;丁如月;丁振宇;董越;代三威;袁晓玥;张玮 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;C09G1/02;B24B37/00 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种棒状碳包覆氧化硅磨粒、其制备方法及其应用，属于表面抛光加工领域，具体涉及一种棒状碳包覆氧化硅磨粒及其制备方法与应用。本发明的棒状碳包覆氧化硅磨粒，先由双体系微乳液模板法制得棒状氧化硅磨粒，随后通过冷冻干燥及高温煅烧得到碳包覆的结构。本发明新型抛光磨粒，相比于传统球形氧化硅磨粒，在实现更低的氧化锆陶瓷表面粗糙度的同时，因抛光时的接触模式由点接触变为线接触，增大了磨粒与氧化锆陶瓷之间的接触面积，从而提高抛光速率，材料去除率同比增加达到71％，可实现更好的抛光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 棒状碳包覆 氧化 硅磨粒 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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