[发明专利]一种移动设备有效

专利信息
申请号: 202011211370.1 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN112599957B 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 韩楚民;卓伟建;黄薇;刘宏伟 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/44;H01Q13/10;H01Q1/50;H01Q1/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 提供了一种三缝隙天线装置及方法,涉及一种具有用于作为第二天线、第三天线,及第四天线操作的外围的外壳。所述外围包括形成有第一缝隙的顶壁、形成有第二缝隙的第一侧壁及形成有第三缝隙的第二侧壁。所述顶壁设置在所述第一侧壁及所述第二侧壁之间,所述外围的顶部限定在所述第二缝隙及所述第三缝隙之间。所述顶部通过所述第一缝隙被分为第一顶侧部及第二顶侧部。进一步地,所述第一顶侧部作为所述第二天线操作,所述第二顶侧部作为所述第三天线及所述第四天线操作。
搜索关键词: 一种 移动 设备
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  • 2023-07-26 - 2023-10-10 - H01Q1/22
  • 本申请公开了一种电子设备,涉及电子设备技术领域。电子设备包括外壳、信号源和天线,外壳包括转动连接的第一壳体和第二壳体;天线与信号源电连接,天线包括依次电连接的第一辐射体、第二辐射体和第三辐射体,第一辐射体位于第一壳体,第三辐射体位于第二壳体;在电子设备处于展开状态的情况下,信号源用于激励第一辐射体和第二辐射体产生第一磁场,且用于激励第二辐射体和第三辐射体产生第二磁场;在电子设备处于折叠状态的情况下,信号源用于激励第一辐射体、第二辐射体和第三辐射体产生穿过第一壳体和第二壳体的第三磁场。
  • 一种MEMS磁电耦合天线及其低温封装方法-202310902946.6
  • 马志波;赵山林;王熠楠;王远航;苑伟政 - 西北工业大学
  • 2023-07-21 - 2023-10-10 - H01Q1/22
  • 本发明涉及一种MEMS磁电耦合天线及其低温封装方法。本发明提供的MEMS磁电耦合天线,包括第一玻璃片和第二玻璃片,所述第二玻璃片和第一玻璃片之间键合有高阻硅片,所述第一玻璃片的上表面具有空腔,所述高阻硅片上贯通设置有通道,所述通道的下端设置有MEMS谐振结构,所述MEMS谐振结构悬空于所述的空腔内。本发明的MEMS磁电耦合天线及其低温封装方法,其自上而下采用玻‑硅‑玻进行键合,键合温度低,解决了磁性材料容易受封装温度影响的问题。
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