[发明专利]内层电路板冲孔机的全自动冲孔方法在审
| 申请号： | 202011168999.2 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112171771A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 霍锦充 | 申请（专利权）人： | 东莞王氏港建机械有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26D7/01 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 叶玉凤 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种内层电路板冲孔机的全自动冲孔方法，该冲孔机的组成有：拍板预对位工作台、CCD预对位工作台、内层板输送机构、模具调整对位机构、冲孔机构、出板输送系统等。通过开机→放板→整板→预对位→冲孔前对位→冲孔→出板六个步骤，完成内层电路板的精确冲孔，并且全过程自动化作业，减少人工参与，高效且降低生产成本。本发明方法是针对于内层电路板而定制，由于内层电路板是柔软性的，非常薄，更难控制精度，因此需要一种区别于传统硬板冲孔机的机器和方法，以完成精准定位冲孔作业且不会破坏内层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 内层 电路板 冲孔 全自动 方法 | ||
【主权项】：
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