[发明专利]一种高频低损耗软磁复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202011145304.9 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112366056A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李旺昌;李万甲;车声雷;应耀;余靓;乔梁;郑精武;李涓 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | H01F1/24 | 分类号： | H01F1/24;H01F41/00;H01F41/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 万尾甜;韩介梅 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频低损耗软磁复合材料及其制备方法，该方法为：在铁基软磁粉体表面通过含硅有机无机杂化水溶液包覆形成绝缘层，然后压制成型制得软磁复合材料。本发明的制备方法工艺简单、操作方便、成本低廉、生产效率高，适于工业上的大规模的生产。软磁复合材料主要是通过模压成型，形状可以复杂多样化。本发明方法制备的软磁复合材料的表面包覆层更加均匀，且包覆层薄而致密，非磁性物质相对较少，因此软磁复合材料具备高频、低损耗和高饱和磁通密度，可被广泛应用于电感器、传感器、低频滤波器、电磁驱动装置和磁场屏蔽等方面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 损耗 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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